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交叉容量的问题

时间:11-20 整理:3721RD 点击:
接入层155Mb/s ADM设备要求具备平滑升级到622Mb/s系统的能力,高阶交叉容量不小于128×128VC4的交叉,低阶交叉容量不小于2016×2016 VC12的交叉。”请问这句话怎么理解?能详细计算下吗?

2.5G 单板要16个VC4,128 x 128 VC4交叉可以理解为等效支持安装8块2.5G板。

2016 x 2016 VC12 交叉等效于 32个VC4 x 63 个 VC12 。

一般盒式设备的交叉板 没有支持这么大的交叉能力的。
Metro3000的XCS板刚好满足这个交叉能力。

接入层155Mb/s 的意思是线路板是155的,具备平滑升级622就是该设备能够直接插622的板卡,128*128VC4的意思是128个vc4进,128个vc4出,(线路侧及光侧);2016×2016vc12意思同前一个意思

是我想要的答案啊!



谢谢你的回复!进128个VC是指可以接入128个VC大小的业务么?怎么又出了128个VC呢?出来的VC4是不是定位到AU4了?因为根据SDH复用结构图,接入的数据都是以STM-N的形式传输的。

另外一个问题:我们工程使用ZXMP S385构成STM-4通道,保护方式是二纤通道保护环(不明确是单向是双向),我想问这个保护方式是用什么单板实现的?或者说这中保护方式是和什么硬件对应的?

感谢你的回复。我想先知道理论课程中的定位、映射、复用和实际单板是怎么对应起来的?如果有对应关系。
(PS:我想是有的,传输系统的设计是根据这个复用结构来设计的。
PS:能用中兴的ZXMP S385帮我解释下吗?谢谢)

映射:就是将业务信号放进 VC容器的一个过程,例如,将 2Mbit/s 信号放入 VC12 容器。所以,映射通常在支路板上面会有某些芯片做“映射”
定位:指针的就是作用就是定位,即标记VC容器在帧结构中的坐标。有AU指针、TU指针。以AU指针为例,它是标记VC4在STM-1帧里面的位置。虽然STM-1的帧的净荷与 VC4 的大小正好相同,但事实上每一个VC4的前半部分在第N帧,后半部分在N+1帧。指针比较难懂,知道大概就可以。
复用:例如16个VC4复用成一个STM-16帧,低阶容器复用成为高阶容器。一块STM-16线路板要将交叉板送来的16个VC4信号最终变成STM-16信号从光口输出,这个过程就会有定位与复用。

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