微电子所宽带无线局域网芯片研发取得重大进展

由微电子所专用集成电路与系统研究室（二室）宽带通信系统实验室承担的“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项，在2010年度取得重要进展。

IEEE802.11系列标准是国际上普遍采用的无线局域网标准，2010年颁布的IEEE802.11n通过在基带和媒介控制层采用增强处理技术，可取得600Mbps的物理层峰值吞吐率（其传输速率远高于目前应用于蜂窝移动通信的3G和LTE等最新标准），目前国际上仅Intel、Broadcom、Atheros、Marvell、Ralink等著名通信芯片公司掌握有802.11n芯片设计核心技术。仅2010年，预计WIFI芯片出货量将达到破纪录的7.7亿片，而全球内嵌WIFI芯片的智能手机超过7500万部，作为全球最大的WIFI终端产品制造和消费国家，核心芯片技术的缺失成为制约我国在此领域技术研究和产业化推广有所突破的重要因素。

由二室宽带通信系统实验室牵头承担的“面向IMT-Advanced等宽带无线通信系统的数模混合集成电路研发”和联合承担的“超高速无线局域网无线接口关键技术研究与验证”重大专项课题，围绕高速无线局域网802.11a/g/n及下一代超高速无线局域网802.11ac技术标准开展核心芯片的研发，作为国内最早涉足802.11n及802.11ac核心芯片研发的团队，在2010年度取得显著成果：从无到有的完成了802.11a/b/g/n全模式基带算法和网络协议栈平台，基带传输原型系统，完成包括54Mbps数模混合SOC，802.11n 2X2数模混合芯片BCS5730等三款芯片的研制，其中2X2基带芯片含4个80MHz/10bit ADC,4个80MHz/10bit DAC，支持MIMO-OFDM技术的基带处理器，物理层峰值吞吐率达130Mbps，是国内公开报道的第一颗MIMO-OFDM基带处理器芯片，在此领域积累大量核心知识产权，并已开展与知名系统供应商的合作，该成果为团队开展更高性能的无线局域网数模混合SOC的研发和产业化奠定良好的技术基础，是我国面向无线通信的高性能基带数模混合集成电路设计领域的一大突破。