SDH交叉容量

交叉容量啊，分成高阶和低阶的，基本上容量的算法是这样的，比如说高阶，高阶的交叉调度单位颗粒是以VC4为基础的，就是说STM-64是10G，20G就是128个VC4，说白了就是设备的交叉矩阵支持128个VC4的入和出，低阶交叉的容量就是VC12的调度，比如楼上说的5G低阶交叉吧，5G=2X2.5G=32个VC4=32X63个VC12=2016X2016个VC12的入和出。说成20G或者80G只是为了表达方便，最正确的说法应该就是高阶交叉是多少乘多少VC4，低阶交叉多少成多少VC12。

颗粒STM-1以上的交叉容量在20G.也就是说，包括群路侧和业务侧，所有的接入和输出capacity在20G

:lol 我也不是很清楚,只晓的大概

准确的说是有128*128 VC4的交叉容量，即可以支持128个STM-1业务的输入和输出。具体算法是可以按照64个VC4（STM-64)为10G来推算。

高阶一般是指VC4，也就是群路的接入能力；低阶一般指VC12，也就是2M业务上下的能力

指交叉板中高阶芯片的调度能力，最大支持从源线路板各时隙过来的128个vc4（stm-1）进入交叉板，交叉板还能将这128个vc4调度到宿线路板各时隙中去。
还有个概念叫线路接入能力（或槽位接入能力），如OSN 9500使用满插GXCH高阶交叉板时，有16个业务槽位只能插10G容量的线路板，其余24个业务槽位可插20G容量的线路板，总共支持640G的线路信号接入到设备中，但是满插GXCH只支持400G的高阶交叉容量，所以GXCH成了瓶颈。当换成EXCH交叉板后，支持720G的高阶交叉容量，32个业务槽位可插20G容量的线路板，8个业务槽位可插10G容量线路板，也是总共720G的线路接入能力，全交叉，不浪费。

就是高阶vc4交叉矩阵，因为华为设备交叉板分低阶和高阶，你说的莫非是2500+设备？高阶20G，低阶5G（xcs交叉板）。NGSDH的交叉容量都有很大提升了。

先说交叉版的交叉颗粒，一般有三种，VC4,VC3和VC12，一般VC3不经常用。高阶交叉指的是VC4级别的，低阶交叉是VC12级别的。就是STM-64是10G，20G就是128个VC4，就是这个设备有能力对这128个VC4的有完全的调度能力。

一直很困惑这个，终于明白了