请教一下：OTN在实际工程应用中分别在骨干层、汇聚层经常使用哪一种保护方式较好？

其他保护都是浮云
物理层的保护才是可靠而且快速的。。

个人思路
1.采用OLP或者OMSP保护光纤线路和光放大器
2.采用1：N方式保护单波道
3.依靠业务层SDH、IP自身的保护机制

骨干层：1+1通道保护
汇聚层：1:N

1+1通道保护骨干层
1:N可用在汇聚层

支持这个

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1+1通道保护骨干层
这个好一点。:lol

智能以太网环保护技术应该是最智能成本最低的

移动肯定都保护的，电信采用1：n保护

OTN 还是很稳定的.厂家配置1:N 保护.若承载 SDH系统本身是环保护,不会有问题.
要是GE等业务, 当然 1+1通道保护好些,但成本也高.

OLP
ODUK RING
ODUK SNCP

骨干层:OLP(1+1,1:1保护)
汇聚层：子网连接保护

存在即有道理，发展才是硬道理，本人觉得1:N才是发展趋势，但目前1:1比较常用

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OTN是神马？？？学习参与。

1+1通道保护
必须是双路由，这个必须加保护，并且移动都是1+1通道保护的。

一般用1+1通道保护

我是来学习的没弄过OTN

1＋1复用段保护
1＋1复用段保护

谈谈1+1保护和1:N保护
在组网中，最重要的是有几个方面：1、网络安全性 2、网络建设成本 3、网络易部署/易操作/易维护性.

1+1保护还是1：N保护各有优缺点，要根据具体情况活学活用，在关键业务的建设中、在核心节点的建设中，在大规模建设中，必须强调网络安全性，这个时候一定要坚持1+1保护。而一些边缘网络或非核心业务，或者在资源不足的时候，可以灵活采用1：N保护的方式。1：N保护方式中，当N比较多的时候，当保护链路出问题的时候，排除故障风险过高。

七楼正解
1+1通道保护骨干层
1:N一般汇聚层

汇聚层带宽的占用、管理方面都有一定的差异，各有优势
通过PTN的PWE3仿真，将E1业务传至汇聚点或骨干点终结，通过STM-1/4转接至同机房的SDH设备，通过SDH网络传送至落地节点
在不同层面设备进行终结，对设备的压力、汇聚层带宽的占用、管理方面都有一定的差异，各有优势

汇聚层利用IP over WDM/OTN，配置灵活
简化核心骨干层的网络结构
按需建设，扩容便利，节省后期投资
适合具有多局房的大型网络


NS2 单路4×ODU1/1×ODU2 汇聚OTU2 光接口板
实现将交叉调度过来的者4 路ODU1 信号或者1 路ODU2信号或者1 路ODU2e 和符合WDM 系统要求的标准波长的OTU2 光信号或者OTU2e 之间的相互转换。

ND2 双路4×ODU1/2×ODU2 汇聚OTU2 光接口板
实现将交叉调度过来的8 路ODU1 信号或者2 路ODU2 信号和2 路符合WDM 系统要求的标准波长的OTU2 光信号之间的相互转换。
ND2 单板功能框图如下：

从本地网的汇聚层面，调度需求加大，现有的三层路由设备、二层PTN 设
备以及一层MSTP 设备都能很好的满足建网需求，另外，随着业务量的加大，
P-OTN 也将逐渐引入。具体采用何种技术需要按实际网络现状以及性价比决定。
到了本地网的接入层面，则主要以二层PTN 设备及一层MSTP 设备为主，三
层路由设备虽然也能满足绝大多数要求，但是考虑到其高成本，实际网络中很
少使用。

19楼强大！学习！

从安全角度考虑，1+1通道保护

我这边是本地网骨干汇聚层以下不配置保护，但是预留维护波道。

移动一般1+1通道保护

学习了。谢谢分享。

我来说一下自己的看法
OTN在汇聚和骨干中的保护选择;
首先1：N保护，在OTN中几乎没有看到过应用，如果是颗粒级别ODUk，在汇聚网中保护并不划算，相当多的OTN厂家已经习惯于使用支持L2功能的GE OTU, 比如中兴的ASMA 比如华为的TBE L4G，在汇聚网中如果是以太网业务，采用上行汇聚保护是比较好的场景。
BPS保护适用于下挂DSLAM，上接BRAS，支持VRRP的保护形式，貌似华为可以支持

对于城域环网，ODUK SPRING的配置还是略显复杂，对于维护人员是个很大的挑战，莫若ODUK SNCP用途广。

骨干网，前面有人说了，省钱的都不做骨干网保护，ASON是个传说，OLP则更是一个传说，维稳时代普遍应用的 客户侧1+1 为主，使用OLP这种分光器件连接到两个OTU单板上，不跑协议，快速倒换，更加适合40G大颗粒。

在骨干层可以采用1+1保护，但是会浪费一般的带宽。可靠性最好。
在汇聚层可以采用1：N的包括，如果开ASON智能网的话，可以通过划分级别，来保护关键应用。

很靠谱的

电层：考虑用SNCP保护
光层：可不考虑保护，当然如果钱多、光路路由多可以考虑OLP保护

OTN在中断时，迅速倒换到ORP上，不影响业务，保护倒换。

利用OTN的保护功能提高网络的可靠性，在目前，ODUk 1+1保护方式将是主流的保护方案。

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同意:) :)

OTN中电交叉保护
一般来讲，几种保护的实际应用如下。

首先，如果需要的是线性保护，则可利用光开关，实现如下三种保护，其分别得特点如下：

1 OLP， 对速率<=10Gbits/s的波道，可以实现<50ms的倒换，适合在具备双路由光缆，空闲光纤丰富，光缆故障频繁的段落中采用，不宜在40G OTN中使用，并且一个光放段的主备路由光缆长度相差不能太大。

2 OMSP， 对速率<=10Gbits/s的波道，可以实现<50ms的倒换，适用于具备双路由光缆，空闲光纤丰富。但主备路由上都要配OA，成本比较高。

3 OCP，可实现<=50ms的倒换，可根据需要有选择对业务进行保护，主要适用于有特别质量要求的电路，缺点是要占用比较多的资源。

其次，如果需要的是子网连接保护，主要有两种，即ODUk 1+1 和 ODUk M:N ，都是利用电交叉来实现，适用于跨子网的业务的保护，可以保护波道或者子波长，可用于多种网络结构，节省通道资源。其中 1+1 一般不实现网络倒换协议，而M:N多实现网络倒换协议。常见的SNCP I/N/S 即属于此类，其中 SNCP/N 最为常用，SNCP/I根据标准建议，仅适用于直连两点间保护，SNCP/S主要和TCM配合，实现特定TCM的触发保护。

最后，就是环网保护，用于分布式业务较多的网络拓扑，对分布式业务环网而言，可以节省大量的波长资源，资源利用率很高，主要有两种
1 波长共享保护， 利用光开关实现。
2 ODUk环网保护，利用电交叉实现。