OTN电矩阵是如何实现的？

OTN的电交叉矩阵，各家的实现都不一样，标准中没有规定。但与SDH不同的是，OTN的交叉要支持多种ODUk粒度，SDH一般只需支持VC4/VC12，所以说OTN的电交叉要难做一些，在实现上可以是空分，也可以是切片技术（包含TDM与Packet切片都可以的），只有后者才可以实现各种粒度下交换容量是相同的。
光交叉是波长级的交叉，电交叉是子波长级的交叉，当然，电交叉可以替代光交叉。

和sdh的电交叉类似，sdh的电教叉，你懂得。

G.709有一系列复用路径，按照复用路径做出的电路，其实复杂一点算是光交叉了，最近单位进了中兴的可调度波分，那个连纤复杂呀，相当于把光交叉矩阵里面的线路全拿尾纤代替了，太复杂了。

与SDH的电交叉确实类似，三级CLOS矩阵架构。
但是高阶低阶的定义分了好几种层次。
从ODU-FLEX, ODU0,ODU1,ODU2,ODU3,ODU4,ODU2e,ODU3e1,ODU3e2
实现是比较复杂地....

这个itu-t没有规定，不同厂家做法不一样，有的可能是个空分交叉，在宿端配置源端；有的可能是包交换，相当于在源端配置宿端。

没有看懂3楼说的，电交叉和光交叉其实没啥关系，OTN主要还是电层，光层其实就是WDM设备。

感觉3楼说的是ROADM，可重构波分，中兴有这东西吗

交叉中高阶和低阶的ODU是混合的交叉的么？
还是最终都退回到低阶进行交叉？

切片技术（包含TDM与Packet切片）
1、切片技术是将TDM或Packet信号切分成为一个个很小的片段然后对这些片段进行交叉么？
比如：对于电交叉，设置切片单位大小为1G，然后输入端的ODU2信号就可以切为10片，然后对这10片完成交叉，在输出端将这10片组装起来输出。
2、子波长的交叉是不是就是说：ODU2信号的10个切片，其中有2个切片交换到A输出端口，5个切片交换到B输出接口，3个切片交换到C输出接口。
这样完成了对ODU2信号的拆解，并在输出端重新组合了ODU2信号。
3、但是以上的假设要是成立的话是不是说ODU的交叉颗粒必须是对于ODU信号有意义的，这个有意义指的是这些切片必须是ODU最小单位的信号如ODU0。否则，随便切分ODU信号，是不具有意义的，随便切分信号破坏了payload的结构，对于实际传输是没有意义的吧。

OTN的电交叉原理和SDH类似，都是将业务型号转载后加上开销，SDH是vc12，vc3，vc4等，而OTN是ODU0，ODU1，ODU2,ODU3等，光交叉技术比较复杂，目前我也不是很清楚，如果你有兴趣可以去看一下G.709协议，现在已经到V3了吧