安捷伦3D电磁仿真软件加速高频与高速电子设计

安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下 3D 电磁仿真软件的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2010，其可用来分析IC封装、接头、天线及其他 RF 组件的 3D 电磁效应。在仿真速度和设计效率上皆有大幅改进的新版软件，适用于开发高频和高速电子装置。

台湾安捷伦科技电子量测事业群总经理张志铭表示："EMPro在速度、准确度和效率上的改进，可充分满足目前的高频、高速装置设计师的需求。这些改进特性也可为在设计流程中使用EMPro的ADS(先进设计系统)软件用户带来明显的好处。"

EMPro 2010的一些新功能包括藉由改进网格化技术和运用对称平面，来提升有限元素法(FEM)仿真的速度；内建采用图形处理器(GPU)硬件的有限时域差分法(FDTD)模拟；使用新的薄型端口和材料特性模型，来加强FEM的准确度；以及使用新的接合线组件来提升设计效率，为印刷电路板的设计提供ODB++档案支持，以及提供其他几种新的用户接口功能。

除了Microsoft Windows XP、Vista和Linux外，EMPro 2010也支援Microsoft Windows 7。