鼎芯开发出中国第一颗完整射频集成电路芯片

鼎芯半导体 (英文Comlent), 一家总部设在中国上海张江高科技园区的无工厂(fabless)射频集成电路 (RFIC)芯片设计企业, 今天宣布成功开发了用于PHS/PAS(俗称"小灵通")手机终端的射频集成电路收发器(RFIC　transceiver)和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。这是到目前为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片， 这标志着中国企业在无线通讯的核心技术和高端芯片设计领域取得了重要突破。

鼎芯半导体研制的PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片提供优异的射频性能，基于本芯片组设计的新款手机全面满足并超越RCR STD-28国际标准的要求，灵敏度达到业内领先水平，可以帮助增加网络覆盖，并且极大地降低射频部分和手机整体成本。射频收发器CL3110采用低中频(10.8MHz)的架构，使用具有自主知识产权的片内校准算法克服镜像抑制的难题。同时，它内置VCO和小数分频PLL，而且无须外置SAW滤波器，可以大大节约射频解决方案的整体成本。功放CL3503与CL3110配合，可以进一步降低成本，优化射频性能。CL3110和CL3503采用0.35μm的Bi-CMOS工艺，分别采用48脚的QFN封装和16脚的QFN封装。

"小灵通"在中国拥有将近七千万用户， 机卡分离和与GSM和CDMA网手机的短信息互通等新技术的启用以及"小灵通"手机的更换，将继续驱动中国目前每年两千多万的"小灵通"手机市场需求。鼎芯的射频芯片由于采用了不同于以往的"超外差"架构，集成度大幅度提高，从而具有极大的价格优势。

鼎芯半导体的投资者包括Intel Capital, 3i, Draper Fisher Jurvetson (DFJ) 等国际著名企业和风险投资机构以及世界半导体业界的一些著名领导人物。

"鼎芯在过去的两年半时间里，投入了数百万美元用于射频集成电路芯片的研发，积累了大量射频集成电路设计自主知识产权并申请了多项专利。 这款可进入量产的高频(1.9GHZ)射频芯片, 采用了世界一流射频晶片代工厂美国捷智半导体(Jazz Semiconductor)开发的射频工艺技术"，鼎芯半导体共同创始人兼CEO陈凯博士说，"我们将继续本着在中国创建和发展射频芯片设计企业的初衷，为中国本土无线通讯企业的产品创新及其在海内外市场的竞争发展， 提供最精良的射频核心技术和产品，提供强大的本地支持和高质量的服务"。

"捷智半导体(Jazz Semiconductor)非常高兴通过和鼎芯半导体这样为中国无线市场提供核心射频集成电路技术的领导企业合作来扩大我们在中国的市场"，美国捷智半导体公司首席技术兼市场总裁Paul Kempf先生说，"鼎芯半导体使用捷智半导体的射频工艺为中国市场成功开发了如此复杂的射频集成电路，这一优异的成果更加坚定了本公司对中国和亚洲市场战略的信心和承诺"。