业内首个基于雷达和FPGA技术的智能无人机平台问世

2017年9月6日，为期3天的全球最大无人机展Interdrone于2017年9月6日在美国拉斯维加斯开幕，来自全世界的无人机爱好者、无人机厂商汇聚一堂。

在本次无人机大会上，木牛科技正式发布了集成雷达避障、雷达高度计和FPGA SoC飞控的智能无人机平台——Ready to Fly Kit。

经过两年技术沉淀和积累，木牛科技将其在无人机业界首次提出的雷达避障技术、雷达定高技术和基于FPGA SoC的飞控技术集成，推出业内首个融合多个创新技术点的智能无人机平台。

该无人机平台的发布目的是为了让商用无人机厂商、科研人员、教育用户、无人机开发者能够快速上手，对雷达技术和FPGA飞控技术在商业无人机的应用有直观的体验。为此木牛科技提供完整的方案参考设计，"即插即用"(Plug and Play)的模块，并向用户公开了其避障、定高雷达模块的底层驱动和代码。

木牛科技此次推出的Ready to Fly智能无人机平台，可谓"明星"云集，在碳纤维可折叠机架上，集成了全球首款基于FPGA SoC技术的OcPoC飞控、飞行汽车Kitty Hawk Flyer搭载用于定高的uLanding雷达高度计，获得2016 NASA／FAA UTM避障大赛冠军的uSharp Patch雷达避障模块，其中避障模块分布在前、左、右三个方向，使飞机能够全面的避开障碍物安全飞行。

与Intel去年推出的Aero Ready to Fly Drone相比，木牛科技的RTF Kit使用毫米波雷达作为感知系统，实现了相对定高、仿地飞行、避障。与摄像头传感器相比，无论阴雨连绵、雾霾弥漫，还是漆黑的夜晚，都可以顺畅飞行。

用户开箱之后即可体验雷达和FPGA飞控结合所带来的避障、定高、地形追踪等特性。木牛科技在基本飞控功能基础上，还开发了对GPS／IMU等多传感器的三冗余设计，满足商用、工业用无人机对高安全、高可靠性的要求。

值得一提的是，OcPoC飞控支持PX4 和Ardupilot两种开源代码，供开发者自由选择。

在本次InterDrone展会期间，木牛科技还将发布其新一代雷达避障产品，并展示其在无人机和自动驾驶领域的最新成果。

该无人机平台在木牛科技美国官网(aerotenna.com)上发售，国内用户可直接与木牛科技联系采购。