哪位大侠能帮忙简单介绍一下PTN和OTN区别吗

 
1、PTN与MSTP的区别
PTN和MSTP的外在形态都是可以提供多种类型业务（包括分组和TDM业务）的接入，但是其内核不同：PTN基于分组内核、MSTP基于TDM内核。也就是说MSTP和内核就是一个SDH交叉连接设备，支持TDM业务是Native的，对于分组业务（例如Ethernet）采用虚级联等方式支持；PTN的内核是一个分组交换机，支持分组业务是Nativ的，对TDM业务采用仿真方式支持。
从MSTP到PTN是一个演进的过程，随着业务的分组化趋势越来越明显，PTN也将越来越具备成本和性能优势。
2、PTN是用在  骨干层--->汇聚层--->接入层
    OTN是用在  核心层-->骨干层
   OTN和PTN是最近炒得很火热的话题，由于只差一个字母，确实比较容易让人摸不清头脑，在此做下简单的说明。
3、先说PTN，PTN类似于MSTP，但只是类似，PTN主要为数据业务的传输而服务，因此它主要提供GE、FE接口，当然也可以提供2M或者STM-N接口，不过其2M和STM-N已经不再是MSTP设备的帧结构形式，而是IP包的形式。PTN目前有两大类，一类是由MSTP演变的T-MPLS，另一类是由数据设备演变的PBB-TE，通常传输厂商的产品属于前者，而数据厂商的产品属于后者，两类产品的优劣可以自行搜索相关文章。由此可见，PTN从根本上来说就是一种基于新内核的MSTP，其主要功能和实现方式都与MSTP非常相似。
4、再说OTN，OTN实际上是DWDM和ASON的综合体。首先OTN具备光交叉能力，即通过加载WSS型ROADM模块，可以使其组成类似于ASON设备的MESH网结构，即提高业务调度的灵活性，又增加了网络安全性；其次OTN具备电交叉能力，即每个波道的子速率交叉能力，这一部分与SDH的作用非常相像，但OTN有自己特殊的帧结构，那就是2.5G颗粒的ODU1和10G颗粒的ODU2，也有专门为数据业务服务的ODU1E和ODU2E。光交叉和电交叉实际上是可以相互独立的，比如只具备光交叉能力而没有电交叉，或者只有电交叉而没有光交叉，都可称之为OTN。目前国外对光交叉感兴趣，而国内对电交叉感兴趣。由于光交叉主要由ROADM模块来实现，有兴趣的可自行搜索，这里简单谈谈OTN的电交叉。OTN电交叉的需求源于单波10G速率的出现，当一个波道达到10G时，其OTU便可承载4*2.5G或者8~9个GE，典型的DWDM开通业务方式都是点到点对开，倘若目标站点根本不需要这么大的容量，那么OTU的投资就显得很浪费。GE业务也是如此，因为许多节点大多只需要1~2个GE，而不必要8~9个GE。为解决这一问题，就必须在DWDM上引入类似于SDH的交叉功能，从而演进出OTN的电交叉功能。OTN的电交叉部分实际相当于一端只能调度2.5G和10G颗粒的SDH设备，其客户侧部分是彩色光口，与业务设备对接，通过客户侧将业务信号接入至交叉矩阵，复用成ODU1或者ODU2颗粒，然后通过线路侧的OTU转换成符合DWDM规范的波长，通过OMU和ODU以及OA在光缆上传输。由此可见，OTN实际上可比喻为DWDM+ASON的综合体，但需要注意的是OTN对低于2.5G颗粒的业务几乎难以支持。
通过以上的说明，可以看出OTN和PTN从应用上还是有显著区别的，从交叉容量上看无疑OTN的交叉容量是相当惊人的，但PTN可以调度小颗粒业务，可支持2M接口，因此也是必不可少的。以城域网为例，核心节点可采用OTN承载PTN的方式，汇聚层用OTN即可，接入层用PTN即可，这是因为核心层和接入层需要用到FE、2M这样的接口类型，而OTN并不支持。OTN在核心层和汇聚层的使用可以大量降低光纤占用率，同时它对GE、10GE、STM-16或以上这样的大颗粒业务支持能力要比PTN更强更经济。在实际组网中可根据实际情况来选取OTN或PTN。
5、国产OTN：华为6800 中兴ZXMP M720  烽火FONST 3000
国产PTN：华为OptiX PTN 3900 /1900  烽火CiTRANS 600  中兴（貌似没有）
 

PTN是用在骨干层--》汇聚层--》接入层
OTN是用在核心层--》骨干层

哦，都很专业，谢谢了

回答的不错。。