厚膜技术型大功率射频负载，散热强不畏“发烧”！

EMC-RFLABS是一个国际公认领先的开发、制造薄和厚膜的射频微波电阻组件、信号分布产品、电缆组件的供应商。其产品广泛应用在电信、军事、广播设备、空间、航空航天、医疗设备和测试和测量市场。可以提供全系列的大功率射频负载系列，包括贴片式、引线式、同轴法兰式、SMA、带线法兰式、表贴、金线键和式等。这些负载拥有经过优化的极低驻波比，且可应用于宽带应用。部分器件的功率容量能够达到1 KW，最大频率高至26.5 GHz。还可以提供不同的基材，例如铝，氧化铍，氧化铝和钻石材料。易于焊接，亦支持多种安装方式。

其中，表贴型负载电阻可用作三种不同类型的负载，不论是面对射频还是直流应用如：偏置电压下降或加热器。A型负载拥有一个完整的金属化背面，可以直接连接到散热器或一个供加热的器件。B型负载则是针对低功率SMT应用的全方位分配器。C型负载有一个分离的接地面积，它允许被安装为一个电阻器或负载。因为该类 型能够提供一个更大的面积，能够增加散热面积，所以是高功率SMT应用的一个理想选择。

而世强供应商EMC-RFLABS 的SMT系列表面贴型负载则包括功率容量高达240 W，频率最大为4 GHz的各种表贴式负载。该系列负载凭借EMC-RFLABS独特的非对称专利技术可以通过增加接地面积来改善器件的散热能力。且无需利用螺栓固定散热，降低了系统成本。SMT252503ALN2F就是其中一款专门为直接安装在印刷电路板上和采用厚膜技术制造而设计的表贴型负载电阻。额定功率和阻抗为150 W、50 ?，电压波驻比低至：1.13:1（Max ，DC 2.7 GHz）和1.20:1（MAX，2.7 – 4.0 GHz）。且该表面贴型负载两边的金属化边缘形成了一个焊接带，从而能够强化其贴附性，易于检查，也增加了散热面积。其工作温度范围在- 55°C 至+ 150°C之间，可用于氧化铝、氮化铝或氧化铍中。卷带式包装可选，适合自动化装配。可应用于移动网络、广播、高功率放大器、仪器、光电隔离器、军事、卫星通信等市场领域。

图：EMC-RFLABS的SMT 系列表面贴型负载

表面贴型负载SMT252503ALN2F的特点：

• 表面贴型
• 额定阻抗：50 ?
• 额定功率：150 Watts
• 高频率范围：DC - 4.0 GHz
• 温度系数：± 200 PPM/°C Max
• 低电压驻波比：DC 2.7 GHz 1.13:1 Max
           2.7 – 4.0 GHz 1.20:1 MAX
• 工作温度：- 55°C至+ 150°C
• 直流电阻：50?±2%
• 封装形式：Tape and Reel
• 氮化铝基板
• 适合自动化装配

表面贴型负载SMT252503ALN2F的应用：

• 移动网络
• 广播
• 高功率放大器
• 仪器
• 光电隔离器
• 军事
• 卫星通信

关于世强

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