笙科发布新一代蓝牙低功耗SoC芯片- A8107M0

笙科电子(AMICCOM)于2016年9月发布新一代的蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A8107M0。A8107M0整合ARM Cortex-M0，内建256 Kbytes Flash Memory、32KBytes SRAM，并有16/23/32个GPIO与各种数字接口。

A8107M0的RF是笙科电子新一代的RF设计，拥有优异的特性并大幅改善前一代BLE产品的功耗。A8107M0并有DCDC变压器，提供更有效率电源应用。在输入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式为6.6mA，TX模式为9.3 mA (+5dBm)。并有可程序化的RF输出功率-14dBm ~ +6dBm，接收灵敏度为-94dBm (@1Mbps GFSK)，可程序化调整传输速度(2Mbps ~ 250Kbps)。内部CPU核心为ARM Cotrex-M0 可提供快速运算。A8107M0配有多种数字接口如UART、I2C、SPI，PWM与Timer，这些接口与GPIO共享脚位，可依使用情境设定应用。A8107M0内部有12bit ADC，可提供最多8信道可量测外部讯号；A8107M0有配置三种I/O数量,分别是16,23与31 I/O。此外，A8107M0有i80接口，可配合DMA(Direct Memory Access) 操作，可读取SPI Flash并对外部的LCD 快速进行写入，更新画面以达到动画的效果。

整体而言，A8107M0是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易于开发的协议栈，支持多种数字接口与齐全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的芯片里，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

供货与封装情况

A8107M0采用5 mm x 5 mm QFN 40/32与6 mm x 6 mm QFN 48 封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包，并开始开发工作。