Morfis推出全集成CMOS单模倒装芯片LTE/3G射频前端解决方案

Morfis Semiconductor近日推出一个产品系列，这些产品包含目前市场上全球最小的全集成CMOS单模倒装芯片手机射频前端。

迄今为止，现有供应商所提供的均是昂贵且笨重的射频前端多芯片模块(MCM)。这些复杂的多芯片模块通常包括GaAs HBT PA、CMOS控制器电路、SOI开关和多种表面贴装器件(SMD)。Morfis基于其专利架构及专有技术和方法，已成功将这些功能完全集成到一种低成本、高性能的CMOS单模倒装芯片器件中。

Morfis首席技术官Charlie Chen博士表示："Morfis经验丰富、勇于创新的团队在射频前端技术方面取得了重大突破，他们将PA、开关和控制电路集成到一个超小型CMOS单模倒装芯片中。我们的团队在实现这一重大突破的同时，无需使用包络跟踪(ET)即可达到并超过在APT模式下的现有GaAs HBT性能。"

MORF90x产品系列

MORF90x是一个集成PA、开关和MIPI/RFFE控制电路的多模多频带(MMMB)前端解决方案系列。该系列针对APT模式进行了优化，支持ET，支持全球3G/LTE网络698MHz-2690MHz的全部手机频率范围。

MORF90x系列产品提供以下外形：

· MORF902：4.0mm x 6.8mm x 0.7mm，42-pad LGA封装（与现有产品引脚兼容）
· MORF900：3.0mm x 5.2mm x0.7mm, 36-pad LGA封装（比MORF902小43%）
· MORF900-FC：只面向模块制造商的倒装芯片

MORF80x产品系列

MORF80x是一个集成PA、开关和MIPI/RFFE控制电路的多模多频带(MMMB)前端解决方案系列，支持LTE频带7、30、38、40和41。

MORF80x系列产品提供以下外形：

· MORF802：4.0mm x 3.65mm x 0.7mm, 28-pad LGA封装（与现有产品引脚兼容）
· MORF800：2.5mm x 2.5mm x0.7mm，20-pad LGA封装（比MORF802小57%）
· MORF800-FC：只面向模块制造商的倒装芯片

MORF70x产品系列

MORF70x是一个多模多频带(MMMB)前端解决方案系列，其搭载四频GSM/EDGE、双频TD-SCDMA、TDD LTE MMMB PA、14个集成的发射/接收(TRx)开关端口和MIPI控制电路，支持四频2G/2.5G与TD-SCDMA/LTE频带34、39。

MORF70x系列产品提供以下外形：

· MORF702：5.5mm x 5.3mm x 0.7mm，38-pad LGA封装（与现有产品引脚兼容）
· MORF700：4.1mm x 4.1mm x0.7mm，36-pad LGA封装（比MORF702小45%）
· MORF700-FC：只面向模块制造商的倒装芯片

公司即日起面向早期试用客户提供所有系列的样品，批量生产计划于2016年第二季度启动。

关于Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor总部位于加州尔湾，是一家开发全集成、单芯片射频前端解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。