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芯片世界观 | 别把测试不当事,芯片测试左移或成超车快速路

时间:05-09 来源:3721RD 点击:

在质量和可靠性变得越来越重要的过程中,半导体测试越来越早。

"左移"是传统软件行业的用语,代表在项目V型时间线上的动作提前。因为研发流程图都是从左侧画到右侧,测试一般都在右面,所以叫做"测试左移"。而最近却在电子设计自动化,IC设计、验证和测试中流行开来。

"Test early and test often" 是软件测试最经典的"格言"。这是否可以在半导体测试中实现,以减少不同测试阶段故障芯片的数量,从而降低成本、节省时间,获得更强竞争力?

在半导体领域,这一概念的首批推动者可能是可移植性测试。两年前Accellera Systems Initiative就组织了专门的工作组,目的是推动可移植性测试建立一种行业标准。"这个标准一旦制作完成,并被采用,这将成为从IP到到完整系统、可跨越多个目标实现的统一规范。"Accellera Systems Initiative在2015年的声明中如此说到。

2月份举办的DVCon美国的会议中,该组织提出了"创建可移植模型与即将到来的Accellera标准"教程。据Accellera高管介绍,尽管这个标准只是在草稿的审核阶段,但有其他的路径可以实现芯片的可移植。

我们先来看下电子产品的"V"型图情况,左上角通常是行为系统模型,将"V"型图进一步细化,可以是电路模型等;"V"型底部为制造设备过程;"V"型右侧是期间表征、子系统组装、物理实现、子系统等。

对于芯片设计行业而言,测试左移就是在芯片设计的初始就将测试加入其中。

传统的芯片测试是在晶圆针测中引入或者最后阶段进行测试。然而,现在多功能、组件和IP必须在复杂的设计中协同工作。在过去十年中,系统级测试已被添加到测试菜单中,"事后"的方式。

如今,越来越多的测试是在晶圆针测中完成的。人们也正试图越来越多地进入到系统级测试,以避免最终测试漏掉所有可能存在的缺陷。因此,如今的测试有两个方向,一种是向上游进晶圆针测发展;另一种是向下游的系统级测试发展。

自动测试模式下,就需要有不同角色的参与,内置自检、设计测试和JTAG。

EDA公司正在发展,设计工具来解决测试问题的讨论也日渐火热,EDA公司或芯片供应商,正在推动裸机测试和"超越测试的思考"。

系统级测试似乎特别适用于车辆中定制化程度高的芯片;而IoT设备,更倾向于晶圆针测。

但随着设备进入新市场,部分零件预计将使用十年或更长时间,随着时间的推移,可靠性成为质量的最重要衡量标准,如何做到可靠性与上市时间的平衡,这便需要新的突破。

Optimal +全球营销副总裁David Park认为,公司需要从全球供应链中查看测试数据,并对其进行实时分析,从而做出数据驱动的决策。他称之为"制造智能",这是大数据分析在半导体和电子制造领域的应用。

测试的成本、时间和质量是每个设备、每个市场和每个公司需要衡量的考虑因素。随着质量成为关键指标,测试越来越接近设计,于是芯片的测试左移也成为一种趋势。

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