罗德与施瓦茨应邀参加2016 APAC IIA 会议，展示其先进的PCB 测试解决方案

INTEL 公司在深圳举办了2016 APAC IIA研讨会，罗德与施瓦茨公司（R&S公司）应邀参加本次会议，并展示了其基于Delta-L+的PCB 测试解决方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )会议针对印刷电路板的电气特性方法与验证（如传输线损耗）展开探讨，参会者主要来自于 PCB厂商、材料厂商、仪器厂商和终端使用者。

INTEL依据PCB产业的需要，加速开发系统化的实现流程，来满足PCB设计和不同阶段验证的需求，以供业界使用参考。本次会议INTEL介绍了Delta-L+等技术方法的最近进展情况，来帮助PCB厂商、材料厂商和仪器厂商更好的理解INTEL的印刷电路板电学需求和电气特性验证方法的路线图，具备进行传输线特性测量和分析的能力，这对于PCB精确的测试和建模是至关重要的。

根据INTEL的PCB 测试方法和规范，R&S公司联合Packetmicro公司和MST公司，共同开发了一整套PCB特性测试的解决方案，本方案基于R&S公司的ZNB 矢量网路分析仪，内嵌MST的EMStar测试分析软件，再结合PacketMicro公司的高性能高可靠的探针，最后使用Delta-L+算法，可精确测试PCB的传输线损耗和相关参数，该方案精确，快速，便捷，不仅满足INTEL最新的PCB测试标准，还满足对通用PCB的电学特性测试。

本次活动是R&S公司首次展示其领先的PCB 测试整体解决方案，该方案支持高达20GHz的高速PCB 探针测试以及更高频的同轴测试，可以很好的服务于整个PCB行业的测试验证工作。该方案也得到了与会者的广泛关注，与会者与R&S技术专家进行了深入的交流和沟通，反应热烈。