安捷伦科技推出先进的建模解决方案

2014年 6 月 30 日，北京――安捷伦科技公司（NYSE: A）日前宣布为旗下业界领先的器件建模和表征软件2014 版推出了几项创新功能。这一套件包括安捷伦EEsof EDA的集成电路表征和分析程序（IC-CAP）、模型构建程序（MBP）和模型质量保证程序（MQA）。

安捷伦器件建模策划部经理 Brian Chen 表示："在过去几年里，安捷伦依托内部开发和收购重要技术双重举措，稳步扩展了器件建模平台。这不仅标志着我们全套最新解决方案的首发成功，也意味着我们的未来愿景取得了重大进步--成为提供从端对端、测量到建模全方位解决方案的卓越供应商。"

先进建模能力
最新的软件版本具有三大先进器件建模套件，适用于安捷伦DynaFET、BSIM6 和 BSIM-CMG 模型建模。BSIM6 是行业标准的体硅 MOSFET 模型，相比之前的 BSIM4模型，其在模拟/射频应用方面有显著改进；BSIM-CMG 是针对sub 20nm（20nm以下）三维 FinFET 技术的行业标准模型。2014版本中的BSIM6 和 BSIM-CMG 建模解决方案有助于半导体从业者了解和使用这些最新技术。

DynaFET 建模套件基于内部开发的技术，是安捷伦 GaN HEMT 表征、建模和仿真解决方案的重要组成部分。GaN HEMT 建模套件基于图形用户界面（GUI），提供DynaFET模型生成解决方案。时域 DynaFET 模型采用人工神经网络获取电荷和电流公式，并考虑了俘获/释放（trapping/de-trapping）和自热效应，能够精确地同步拟合直流、线性和大信号测量数据。因此，DynaFET 模型能够使用单个模型文件完成不同偏置条件下的不同应用设计，并可确保精确的仿真结果。

其他增强特性
2014 版器件建模和表征软件还具有许多新增特性，能够显著提高器件表征、模型生成和模型验证等端对端流程的工作效率。这些增强特性包括：
• 新增编程编辑器；
• 使用专业仿真器加快仿真速度；
• 扩展的失配模型和统计模型解决方案；
• 改进的、灵活的用户界面，用于创建、管理、监测和调试测量测试计划。

关于 IC-CAP 软件
Agilent IC-CAP是适用于当今半导体建模工艺的器件建模程序软件，它具有强大的表征和分析能力。凭借高效、精确的有源器件和电路模型参数提取功能，IC-CAP 可执行多种建模任务，包括仪表控制、数据采集、图形分析、仿真和优化。当前，大多数领先的半导体制造商和设计公司都采用 IC-CAP 软件表征器件工艺。

关于 MBP 软件
模型构建程序（MBP）是一站式解决方案，能够自动、灵活地进行大批量、高吞吐量的器件建模。MBP 内置了许多强大的表征和建模功能，并提供了开放式接口，使用户可以定制建模策略。MBP被晶圆厂商和设计公司广泛采用，用于SPICE 模型库的提取和自定义。

关于 MQA 软件
模型质量保证程序（MQA）能够为无晶圆设计公司、集成元件制造商（IDM）和晶圆厂商提供用于 SPICE 模型库验证、对比和文档编制的全套方案和框架。MQA 已成为实际意义上的行业标准 ，用来确保SPICE 模型质量。MQA能够自动执行模型验证、模型对比和文档编制，确保先进工艺下的设计成功。

关于 Agilent EEsof EDA 软件
安捷伦EEsof EDA是业界领先的电子设计自动化软件供应商，其产品适用于微波、射频、高频、高速数字、射频系统、电子系统级、电路、三维 电磁、物理设计和器件建模等应用。