Win 8点燃商机 MCU厂商争食Sensor Hub大饼

MCU厂商正积极抢进Windows 8传感器应用商机。微软要求安装Windows 8操作系统的平板电脑与超级本（Ultrabook），必须支持Sensor Hub功能，因此带动可分担CPU负荷的MCU需求攀升，吸引MCU供应商竞相逐鹿。

德州仪器亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，受惠于Windows 8推波助澜，Sensor Hub将成为ASSP MCU一大热门应用市场。Sensor Hub是将多轴MEMS传感器信号接入，并进行校正和整合，藉此提升传感器在人机界面的性能。然在Windows 8平板电脑和Ultrabook导入Sensor Hub后，将会增加CPU的运算负担，需要16位或32位的特定MCU先初步处理信号，分担CPU工作量。

事实上，现阶段英特尔针对Windows 8平板电脑及Ultrabook的处理器参考设计，皆已内建Sensor Hub，显见Sensor Hub在平板电脑和Ultrabook市场已势不可挡。

不过，由于Sensor Hub可接收电子罗盘、加速度计、陀螺仪、温度计、大气压力传感器等多达9轴的MEMS传感器信号。因此，若将MEMS传感器信号直接全部交由CPU处理，不仅会加重CPU负荷，且会降低运算效率，遂让ASSP MCU有机会在Sensor Hub市场崭露头角。

考量到要同时接收多轴MEMS传感器信号，因此ASSP MCU多半需要内建较大容量的静态随机存储器。陈俊宏指出，应用于Sensor Hub的ASSP MCU，其SRAM容量要求须视Sensor Hub接入MEMS传感器数量多寡而定。一般而言，内建的SRAM容量会较其他应用的ASSP MCU或通用型MCU更大，且须支持多个低至1.8V的输入/输出。如此一来，设计人员就毋须使用支持较多I/O的CPU，进而降低成本与尺寸，同时降低性能。不仅是德州仪器，飞思卡尔、意法半导体等MCU大厂亦针对Sensor Hub应用推出ASSP MCU和通用型MCU方案。飞思卡尔资深全球产品经理陈丽华强调，该公司针对Windows 8超级本已开发出MEMS组合传感器、MCU、软件及参考设计方案，并已供货给日本笔记型电脑大厂。

意法半导体产品营销经理杨正廉指出，意法半导体拥有最完整的MEMS传感器技术，配搭该公司高性能、低功耗的Cortex-M3通用型MCU，能完全涵盖客户对Sensor Hub应用所需的功能。他并认为，继平板电脑与Ultrabook之后，智能手机也将跟进采用Sensor Hub，将刺激MCU市场规模进一步扩大。

针对移动设备搭载Sensor Hub的趋势成形，德州仪器、意法半导体和飞思卡尔等同时具备MEMS传感器的MCU厂商，无疑将拥有较大发挥空间，并可望藉由MEMS传感器与MCU整合的单晶片方案，提高其他MCU业者进入Sensor Hub市场的门槛。