赛肯通信面向物联网和M2M应用的LTE Cat0/Cat1芯片采用芯原ZSP数字信号处理器核

ZSP架构为连接技术提供高能效的数字信号处理解决方案并加速客户产品上市

芯原股份有限公司近日宣布，赛肯通信股份有限公司Calliope LTE芯片平台采用了其Quad-MAC ZSP540核。Calliope LTE芯片是赛肯通信面向M2M（Machine to Machine）和物联网（Internet of Things, IoT）设备的StreamliteLTE产品线的成员之一。Calliope 已获得Verizon Wireless 的认证，并于近期赢得了《Connected World》杂志的"IoT创新"大奖，以及媒体"Light Reading"所颁发的"最具创新的IoT/M2M战略"之"Leading Lights 2015"大奖。

赛肯通信是领先的低成本、高能效单模LTE芯片解决方案供应商。作为全球最具经验的专业4G技术提供商之一，赛肯通信自2006年起就开始采用芯原ZSP数字信号处理器（DSP）核，以满足小尺寸与低功耗的需求。

芯原是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service ，SiPaaS）提供商，拥有丰富的半导体IP，并在全球拥有众多重量级客户。目前全球范围内已出货超过10亿片基于芯原ZSP核的产品。ZSP540是芯原可授权的ZSP产品线中的Quad-MAC数字信号处理器核。

"基于LTE技术的IoT市场发展潜力巨大。我们需要一个容易扩展的DSP核来满足我们成本敏感、功耗严格的面向M2M和IoT的StreamliteLTE系列产品的需求，"赛肯通信首席运营官Bertrand Debray表示。"赛肯通信功能丰富的移动计算产品StreamrichLTE长期采用了芯原的ZSP数字信号处理器核。基于以往成功的合作经验，我们的Calliope芯片组乐于再次选择ZSP解决方案。我们对ZSP核的易用性和效能，以及芯原为客户所提供的强大的技术支持印象深刻。ZSP解决方案较目前市面上其他的DSP核具有很强的竞争优势。"

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士对此评论道，"我们很高兴能与赛肯通信就这些创新的、囊括各种奖项的、采用芯原ZSP数字信号处理器核的优秀解决方案进行合作。采用LTE Cat0/Cat1连接技术的IoT市场是一个重要的快速增长的市场。赛肯通信Calliope这类高能效、低成本的解决方案将很好地引领该市场的发展。芯原可扩展的ZSP架构为M2M和IoT平台提供了性能、功耗、成本的绝佳平衡。ZSP核易于采用，在芯原强大的技术支持和灵活的设计服务下，可帮助客户加快产品上市。"