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泰克:解决高速串行测试面临的挑战

时间:04-21 来源:陆楠 EDN CHINA 点击:

  高速串行测试正在面临越来越多的挑战,如以市场为导向的新技术的开发与应用面临不断加快的开发周期;单纯的仿真不能预测所有系统存在的问题;更快的信号传输速度越来越难设计系统的裕量;信号完整性问题不断的在设计和测量中显现;最终产品必须通过严格的工业一致性测试等。2009年泰克(Tektronix)春季创新论坛日前在深圳举行,该公司今年这个会议的主题集中在高速串行测试解决方案,包括USB3.0、PCI Express 2.0/3.0、串行ATA 2.0/3.0和DisplayPort。EDN China借此机会就高速串行技术的发展趋势、其测试测量面临的挑战等话题专访了泰克公司的两位资深技术专家Jit Lim和Sarah Boen。

  Jit Lim认为,针对高速串行一致性测试,首先面临着高速带来的挑战。以USB2.0-3.0的演进为例,传输速度从480M bps猛增到5G bps,增加了10倍,这样一来,设计裕量的控制变得更加困难,因为在速度提升了10倍之后,裕量只有原来的1/10,要在这样的条件下满足测试要求是工程师面对的挑战;其次,由于裕量减少到1/10,眼图变得非常小,甚至闭合,这使得基于眼
图的分析变得更加困难。

  事实上,在USB 3.0、PCIe3.0、ATA、10G以太网这些高速串行信号新标准的规范中,都有一些关键性的要求需要新的测试方案来解决,这首先对硬件平台提出了新的要求。Jit Lim举例,PCI Express 3.0规范提供了一条8GT/s链路,通过数据加扰功能,使数据速率较2.0时提高一倍。按照新的标准,测试上必须捕获5次谐波才能保证测试的准确度和精度,按4GHz基频算,需要设备具有20GHz的带宽才可以满足;另一方面,即使硬件合格了,没有软件的支持同样无法完成测试(比如前面说到的眼图问题),"凭借DSA72004B实时示波器、串行数据链路分析软件、DPOJET抖动和眼图分析工具及P7520 TriMode三模差分探头,泰克为数据处理层、链路层和物理层测试提供了强大而完整的测试方案,"Jit Lim说,"包括USB 3.0用的设置文件以及发送信道仿真功能的检测和调试,基于实时的串行数据连接解析(SDLA)软件的收发器信道仿真检测以及信号可靠性解析软件IConnect等软件工具同硬件一起构成了泰克的USB 3.0综合测试工具。"

  有一个信息值得关注,泰克是目前唯一参与制定USB 3.0规范,唯一提供无线USB 3.0测试方案的测试设备供应商,Jit Lim表示,这一方面是因为泰克一直在USB相关技术的历史发展过程中扮演着重要的角色,成为公认的领先的USB测试方案供应商,另一方面,泰克也希望更多测试方案供应商能参与到USB 3.0的规划中来,共同推进该技术的成熟应用。

  据悉,生产型USB 3.0接口IC预计将在2010年初开始出货。Sarah Boen认为一些视频编辑卡、海量存储外设将是USB 3.0最早的应用市场。另外,无线USB作为WiMedia联盟推行的一个规范已有芯片厂商介入,UWB也是如此,泰克作为标准测试方案提供者为之提供测试解决方案。"UWB WiMedia测试要求是当前宽带RF标准中最复杂的,"Sarah Boen说,"泰克的实时示波器(针对发射端)、信号源(针对接收端)及UWB频谱分析软件,能够在信号生成软件中简单设置W-USB一致性测试,满足用户的测试需求。"

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