华邦选用惠瑞捷V5400测试闪存晶圆

惠瑞捷(Verigy)公司宣布，内存供货商华邦电子(WinbondElectronics)已采购多套VerigyV5400闪存测试系统，供台中厂使用，以测试SpiFlash序列式闪存的晶圆。这些内存采用序列外围接口(SPI)，广泛使用于PC、移动电话和其它移动装置中。

　　V5000系列内存测试系统是一套完整的解决方案，从工程开发到大量生产，可解决所有的内存测试需求。V5000系列采可扩充的机台架构，并将测试系统的资源做最佳化的利用，因此，能有效率地测试所有的内存类型，有效解决各式各样的内存测试问题。

　　可程序化接口矩阵技术可提供极高的接脚数(24,576只接脚)、最强的平行测试能力(x512NAND、x512NOR、x576SPI和x384MCP)、以及最高的测试系统利用率，如针对闪存的晶圆测试提供多达4608个I/O信道，且每套系统可以做弹性的配置，最多可测试144个组件。因此，相比于传统的闪存测试系统，可以大幅降低测试成本。

　　V5000并采用第五代的Tester-per-Site架构，可以让客户完整地移转测试程序且能保持原有的稳定性，从设计、晶圆到终程等不同的测试阶段，都能以超高的效率移转测试程序。

　　华邦电子选择V5400的原因在于该闪存测试系统的成本低于其它系统，且V5400测试系统在台湾安装的数量相当庞大，更容易提供客户需要的服务。华邦电子原本即已采用惠瑞捷V5000系列旗下的V5000e工程开发工作站，现在，只要将既有的测试程序移转到V5400系统上，即可执行量产测试，效率超高。