SiGe半导体为Wi-Fi应用推出全球最小及最高成本效益的RF前端解决方案

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布针对Wi-Fi® 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构，首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。这种架构对外形尺寸和功耗进行了优化，使制造商能够支持计算和嵌入式系统中的无线多媒体应用，同时满足消费者在微型化、电池寿命和低成本方面越来越严苛的要求。

SE2566U 是业界唯一一款集成了两个 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解决方案。它还在3mm x 3mm的微型封装中整合了谐波滤波器、输入输出匹配电路，并为每一个发射链路配备了一个功率检测器。此外，相比 MIMO 解决方案的两个不匹配PA，这种高集成度还能够降低80% 的外部材料清单，节省约0.25美元的材料清单成本。

SiGe 半导体计算及消费产品市场总监Jose Harrison称："入门级计算市场包括針對企业和学生的台式电脑替代产品，是规模最大、增长速度最快的计算市场领域。通过SE2566U，我们提供了一种无与伦比的解决方案，不但具有最高的功能集成度，同时满足这一领域对小尺寸、更长电池寿命及价格竞争力的需求。"

创新性架构优化性能、外形尺寸、成本和功耗

SE2566U 是首款能够提供带双功放路径的 MIMO功 能的器件。在两条发射路径之间，它还包含了一条集成式接收路径，可为设计人员提供2发射2接收 (2x2) 或 2x3 架构的最大布局灵活性。随着 SE2566U 的面世，SiGe 半导体解决了在单封装中支持两个数据流的挑战；而且尽管空间有限，仍然在两条发射路径之间实现了30dB的隔离。另外，集成式滤波器确保了PA 的谐波分布被减小到只有 -50dBm/MHz。SE2566U还把干扰降至最小，从而保证了系统能够支持 802.11n 实现方案的 MIMO功能，并获得很高的系统级性能。

一直以来，制造商都必须采用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封装的两个分立式不匹配功放，来实现双流 MIMO 解决方案。这些分立式MIMO解决方案的板上占位面积比SE2566U大约250%。后者的高集成度可以降低材料清单成本和板上占位空间，从而节省成本。

SE2566U 内置了一个动态范围为 20dB 的对负载不敏感的集成式功率检测器。该检测器采用了温度补偿，以获得稳定准确的性能。最后，SE2566 还集成了一个参考电压发生器，允许直接通过基带实现 1.8V CMOS 数字控制，无需模拟偏置控制，而且耗电量不到 1uA。



关于 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是专为计算、家庭娱乐和移动系统提供无线多媒体功能的全球领先供应商。我们的创新型射频 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模块能让消费电子产品轻松地添加移动宽带接入及定位 (location-based) 能力。SiGe 半导体的解决方案是专为这些应用而设计的，提供在开发高质量及满足用户要求的无线应用时所需之无可比拟的性能。我们的产品除了具有卓越性能外，还符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系统 (GPS) 标准。我们的解决方案针对终端系统应用，易于集成，有效地缩短产品上市时间。SiGe 半导体的业务遍及全球，并通过设于主要地区的 5 个运营机构及完善的分销网络，为主要的消费电子 OEM 和 ODM 提供服务和支持。

关于 SiGe 半导体公司的无铅计划

在电子产品设计和制造过程中使用铅材料已成为全球日益关注的环保问题。为了响应业界广泛推动的环保倡议，SiGe 半导体公司现今所有付运的产品均为无铅产品，并符合 RoHS 标准。