晶圆代工资本支出减 测试厂同步下修

台晶圆代工厂第4季度产能利用率维持高档，下游晶圆测试厂需求亦属强劲，估计第4季度业绩与上季度持平或小幅增长态势。展望2008年，随着台积电、联电等晶圆代工厂将减少资本支出，预料下游晶圆测试厂2008年资本支出亦将同步缩减，包括京元电、星科金朋(原台曜电)等已确定2008年资本支出将会下滑或持平；至于欣铨2008年资本支出尚未明朗。

京元电最大客户为联发科，约占营收比重16%，京元电10月营收以新台币13.11亿元创历史新高，为连续第3个月改写新高，但11月业绩由于联发科营收下修，对京元电也造成影响，单月实绩为12.6亿元。虽然联发科营收下滑，但京元电其它客户如 NVIDIA、高通(Qualcomm)需求强劲，因此，第4季度营收表现将较上季度持平或小幅增长。

欣铨客户以德仪(TI)最大，营收比重达40%，虽然德仪第4季度财务预测呈现疲软走势，但台系晶圆代工厂联电、台积电等产能利用率仍维持高档，因此，估计11月营收将优于10月，但低于9月历史新高水平，估计实绩将落在3.3亿~3.6亿元之间。欣铨估计整体第4季度产能利用率亦达90%水位，但最后数字视12月表现而定，预料单季度营收应与上季度持平或小幅衰退，幅度在5%以内。

星科金朋主要客户为台积电，占营收比重达65%，由于台积电产能利用率维持在高档水平，使晶圆测试需求仍属强劲，其测试业务以高阶绘图芯片与通讯芯片测试为主，使得星科金朋第4季度整体产能利用率维持在80%高档水平，其中，12英寸高阶机台产能利用率可望维持在100%水平，法人估计11月营收将上看2亿元水平。

展望2008年，晶圆代工厂台积电和联电已表明资本支出将较2007年下滑，预料晶圆测试厂也会同步减少资本支出。京元电2007年资本支出原估计60亿元，但因三期厂房加快兴建工程，机电系统和无尘室设备进度均已提前在2007年底完成，因此，该公司全年资本支出将上修至逾70亿元，主要是因应客户强劲需求。在部分投资脚步提前下，京元电表示，2008年资本支出应会低于2007年。

此外，京元电指出，驱动IC测试投资已于2007年进行，而内存测试业务投资需求有限，只有观察联发科2008年下单需求及SoC测试机台是否足以因应订单，初步估计2008年资本支出约为50亿元，惟确切计划尚待董事会确认通过。

星科金朋2007年因母公司新加坡封测厂新科金朋(STATS ChipPAC)集团整合影响下，全年资本支出仅5亿元，目前初步预计2008年资本支出约5亿元，最多不会超过7亿元，主要用于增加高阶绘图芯片与通讯芯片测试机台，显见该公司对于2008年投资计划亦持审慎态度。欣铨2007年资本支出13.5亿元，目前正在评估2008年资本支出，结果尚未明朗。