安森美半导体推出高质量AB类音频放大器,
时间:10-11
来源:与非网
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全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出新一代的AB类音频放大器NCP2991,专为便携和无线应用提供优异的音频性能而不会牺牲能效。
安森美半导体数字及消费产品部副总裁兼总经理Manor Narayanan说:"手机或便携媒体设备具备清晰、无噪声的音频输出,对于用户满意度至关重要。然而,硬件设计人员通常会遇到意料之外的源自音频系统的噪声问题。安森美半导体新的AB类放大器确保无噪声音频放大并抵御外部噪声源影响,保证高质量的音频性能。我们增加放大器的强固性,预期尽量减轻设计人员的工作,及尽力缩短设计周期。"
NCP2991满足了当今便携和无线音频应用中两项最为关键的要求,分别是客户对无噪声音频放大的需求和快速响应时间。
无噪声音频放大
NCP2991提供-103分贝(dB)的优异电源抑制比(PSSR),消除了电池电源电压波动可能产生的任何噪声。这器件很能抵御全球移动通信系统(GSM)信号发射期间产生的所谓"时分多址(TDMA)噪声"。此外,这器件还确保启动和关闭时提供零"爆音(Pop)"和"嘀哒(Click)"声,适用于所有输入配置。这器件极低的(0.015%)典型总谐波失真(THD)进一步确保提供高保真音频输出。
超快启动时间
NCP2991的启动时间可在15毫秒(ms)和20 ms之间选择。由于启动时间极快,NCP2991能够在未使用时保持关闭模式。因此,在大多数时间里,NCP2991仅消耗20纳安(nA)电流。对于具有触摸屏的便携设备而言,快速的音频响应尤为重要,因为终端用户认为音频反馈是总体系统响应性能的指标。
其它特性
NCP2991能够为8欧姆(Ω)扬声器提供1.35瓦(W)输出功率,或为4 Ω扬声器提供1.1 W输出功率。它还内置的热过载保护电路,在出现温度过高情况时关闭器件的操作。
安森美半导体数字及消费产品部策略市场营销和系统工程总监Wes Reid说:"对于我们针对大多数便携应用中常见的四个主要子系统的解决方案阵容而言,NCP2991是一个重要的新增产品。这器件专为满足音频子系统的需求。除音频子系统外,安森美半导体还提供用于手持和便携设备中的照明/显示、电源管理和互连这三个子系统的解决方案。"
封装和价格
NCP2991采用工业标准的1.45 mm x 1.45 mm x 0.6 mm µBump 封装供货,每3,000片批量的预算单价为0.22美元。
更多技术信息请访问安森美半导体网站http://www.onsemi.com.cn或联系产品市场营销经理林欣欣(电邮:Crystal.Lam@onsemi.com)。
安森美半导体数字及消费产品部副总裁兼总经理Manor Narayanan说:"手机或便携媒体设备具备清晰、无噪声的音频输出,对于用户满意度至关重要。然而,硬件设计人员通常会遇到意料之外的源自音频系统的噪声问题。安森美半导体新的AB类放大器确保无噪声音频放大并抵御外部噪声源影响,保证高质量的音频性能。我们增加放大器的强固性,预期尽量减轻设计人员的工作,及尽力缩短设计周期。"
NCP2991满足了当今便携和无线音频应用中两项最为关键的要求,分别是客户对无噪声音频放大的需求和快速响应时间。
无噪声音频放大
NCP2991提供-103分贝(dB)的优异电源抑制比(PSSR),消除了电池电源电压波动可能产生的任何噪声。这器件很能抵御全球移动通信系统(GSM)信号发射期间产生的所谓"时分多址(TDMA)噪声"。此外,这器件还确保启动和关闭时提供零"爆音(Pop)"和"嘀哒(Click)"声,适用于所有输入配置。这器件极低的(0.015%)典型总谐波失真(THD)进一步确保提供高保真音频输出。
超快启动时间
NCP2991的启动时间可在15毫秒(ms)和20 ms之间选择。由于启动时间极快,NCP2991能够在未使用时保持关闭模式。因此,在大多数时间里,NCP2991仅消耗20纳安(nA)电流。对于具有触摸屏的便携设备而言,快速的音频响应尤为重要,因为终端用户认为音频反馈是总体系统响应性能的指标。
其它特性
NCP2991能够为8欧姆(Ω)扬声器提供1.35瓦(W)输出功率,或为4 Ω扬声器提供1.1 W输出功率。它还内置的热过载保护电路,在出现温度过高情况时关闭器件的操作。
安森美半导体数字及消费产品部策略市场营销和系统工程总监Wes Reid说:"对于我们针对大多数便携应用中常见的四个主要子系统的解决方案阵容而言,NCP2991是一个重要的新增产品。这器件专为满足音频子系统的需求。除音频子系统外,安森美半导体还提供用于手持和便携设备中的照明/显示、电源管理和互连这三个子系统的解决方案。"
封装和价格
NCP2991采用工业标准的1.45 mm x 1.45 mm x 0.6 mm µBump 封装供货,每3,000片批量的预算单价为0.22美元。
更多技术信息请访问安森美半导体网站http://www.onsemi.com.cn或联系产品市场营销经理林欣欣(电邮:Crystal.Lam@onsemi.com)。
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