安捷伦科技推出Medalist x6000 AXI
"安捷伦Medalist 5DX系统一直是三维X射线检测技术的事实标准，目前安装的系统已经超过800套。"安捷伦AXI市场经理Kent Dinkel说，"下一代Medalist x6000利用安捷伦在X射线领域中拥有的专业知识，为当前复杂的PCBA提供了所需的毫不折衷的三维测试速度和缺陷检测能力。"
Medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测可能.功能。
过去，高测试速度二维检测解决方案的应用范围一直非常有限，被测PCBA主要是单面电路板。但是，当前和未来的双面PCBA要求完善的三维检测功能，以便用户可以区分焊点密度都非常高的双面电路板的正反面。通常的通信和计算机产品上下层焊点的重叠比例高达35％以上，这严重降低这些产品使用的在线二维解决方案的测试覆盖率。某些系统在二维设备中增加低速三维检测，试图解决这种覆盖率问题。尽管这种方法看上去还不错，但其整体测试速度通常会下降。只有安捷伦Medalist x6000提供了高速的三维覆盖率,可以用来检测整块电路板。
除无可比拟的三维测试速度外，Medalist x6000还可以减少外包领域中人员流动率高而导致的实施障碍. 由于编程知识传递的非持续性，这种人员的流动会极大地妨碍高质量程序的开发. Medalist x6000提供了一个新型开发环境，拥有多种自动编程功能，可以帮助新用户开发高质量覆盖率的程序，而所需的时间却只有过去的一半，从而有助于解决上述问题。
产品照片请访问：www.agilent.com/find/x6000_images。
关于安捷伦Medalist自动X射线检测系列
Medalist x6000和Medalist 5DX构成了安捷伦面向电子制造行业的测试策略不可分割的组成部分。安捷伦Medalist系列AXI解决方案提供了无可比拟的缺陷覆盖率和检测灵活性,可以检测当前复杂的印刷电路板组件上的缺陷。
如需更多信息，请访问安捷伦网站：www.agilent.com/see/axi。
