新版WinCal XE软件可提供更精准的晶圆级RF量测

由于复杂、多埠RF架构之无线消费性电子装置不断增加，使得工程师必须于其晶圆级RF组件进行更高难度及更复杂的RF量测。为简化制程，Cascade Microtech公司进一步扩充其WinCal校正软件功能，以包含重要特性，并提供更快、更精准的晶圆级RF量测。

WinCal XE版本主要新功能包括：1. 针对多埠量测的混合校正─多达4个埠的自动化多埠混合校正；2. 针对实验室内的量测确认及资料分析之本地端资料矫正─与其它校正软件不同的是，现在可以拥有先进的本地端资料分析，其允许在产出前，早期侦测出可疑的资料；3. 组件特性分析工具─包含广泛选择之强大量测工具，其能支持组件特性描述。

Cascade公司表示，一项越来越普遍的RF量测挑战，是针对差分架构之特性描述需要四个量测埠。目前可见的先进双埠校正方式，能忍受晶圆探测时常见不确定的探针摆置，但针对四埠量测的先进校正方式则还未可见。另一项复杂性则是四端口系统的设定及校正，所需步骤较双埠校正更多，因此发生错误的机会也相对较高。

WinCal XE提供独有的全新先进混合校正算法。此混合校正为四埠差分量测确保了精准的‘探测容忍’校正。WinCal XE亦透过直接的多埠设定导引、多端口校正标准及向量网络分析仪(VNA)埠管理、多达四埠之自动校正及确认，简化了四埠量测。

WinCal XE提供了先进的校正功能，包括：针对例行校正时趋增的精准度之eLRRM cal；混合四埠校正，包括SOLT-eLRRM 及SOLT-SOLR以提供四埠校正精准度；多线TRL以将优先的校正方式与NIST-style参考校正进行比较。

功能强大的新工具能让使用者转换已测的s参数至适当组件格式。使用者能以各种形式检阅其资料，而不需经历产出及转换结果的费时过程。如此，将能轻易地发现从其它显示格式中较不易看得出来的影响或异常，并能在资料产出前，快速确认此系统设定及校正。