微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 应用设计 > 消费类电子 > USB3.0认证新的测试要求及其应对方案

USB3.0认证新的测试要求及其应对方案

时间:06-22 来源:泰克公司高级技术市场经理 Chris Loberg 点击:

随着主流市场即将演进到SuperSpeed USB,许多设计团队正力图加快设计认证。本文将为您提供专家建议参考,帮助您轻松完成这一过程。

尽管市场上已经出现了早期的USB 3.0产品,但主流市场转向SuperSpeed USB还有待时日。部分原因在于,USB 2.0接口无所不在,且生产成本低廉。高带宽设备(如摄像机和存储设备)已经率先演进到SuperSpeed USB。但就目前而言,基于成本因素考虑,USB3.0实施仍限于较高端的产品。

大规模部署任何新的行业标准(包括 USB3.0)都存在内在挑战。此外,USB2.0到USB 3.0并非简单的跳跃,其性能提高了十倍之多。尽管性能得到大幅度提升,但消费者对低成本互连设备的预期并没有改变。这就给工程师们带来了明显的压力,需要在一个原本速度很低的信号通道上传输高速率信号,同时要在各种条件下保证可靠性、互操作能力和高性能。为保证物理层(PHY)一致性和认证,测试变得空前关键或重要。

USB 3.0拥有许多其它高速串行技术(如PCI Express和串行ATA)共有的特点:8b/10b编码,明显的通道衰减,扩频时钟。本文将介绍一致性测试方法及怎样对发射机、接收机及线缆和互连进行最精确的、可重复的测量。在掌握了这些窍门之后,您便可以更有效地准备SuperSpeed PIL(Platform Integration Lab)之行了。

点击此处下载全文 USB3.0认证新的测试要求及其应对方案.pdf

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top