旺矽科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案

旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation) 携手罗德与施瓦茨(Rohde & Schwarz, R&S) 建置了高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了MPI 晶圆探针台系统与QAlibria^TM 校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路(IC) 研发人员从校正、模拟、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案；进一步确保半导体组件的质量与可靠度，避免后段制程中构装成本的浪费。

旺矽为全球微电子产业微接触测量技术的翘楚，长期秉持着提供先进制程技术与优质客户服务为理念。在复杂度与日俱增的纳米制程和时间与成本的双重压力下，晶圆的设计、测试与验证已成为一大挑战；旺矽推出全新的MPI 晶圆探针台系统以呼应市场需求，此探针台系统为兼具了易于操作与高准确度的手动测试平台，并注入多项独特的设计概念。此外，旺矽携手R&S打造了QAlibria^TM 校正软件，此软件可直接安装于R&S ZVA 高阶矢量网络分析仪中进行S 参数测量，将大幅提升测试准确度并加速射频电路设计。

MPI 晶圆探针台系统的气静压载台设计，采用了单臂气浮式控制，大幅加速XY 轴定位与晶圆装载速度，精确度可达25x25mm XY-Theta 微米移动。在平台升降的设计上，可达1μm 的高精确度，采接触、分离(Separation, 300μm) 到装载(Loading, 3mm) 三段式设计，并配备安全锁避免意外发生造成探头或晶圆的损坏。精巧且刚性的平台设计，最多可容纳10 个DC 或4 个RF 微定位，满足各种不同的应用需求。

MPI  提供了多种晶圆载台选择，包括了MPI 同轴载台、三轴载台、及支持测量温度达300 °C 的多种ERS 升温载台，并可与热传感器无缝整合；RF 载台则包含了两个内建陶瓷材质的辅助载台供校正片使用，以提供准确的RF 校正。此外，MPI 探针台系统提供了多种显微镜调节基座的选择，并支持达90度倾斜或通过气动控制、以及线性Z 轴升降；适用于一般DC/CV 的应用或  MPI SZ10 / MZ12 于RF 的配置，甚至可以搭配如Mitutoyo FS70 或PSM-1000 高倍率观测显微镜进行错误分析应用。MPI 亦提供减震底座与EMI 屏蔽暗室供客户进行选配。

旺矽与R&S 携手打造的MPI QAlibria^TM 免费校正软件，可直接安装于R&S ZVA 高阶矢量网络分析仪中，进行精确且可重复的S 参数测量，快速掌握组件的集肤效应和介电损耗，精确地搜集更高阶的谐波频率等测试数据。R&S ZVA 支持频率范围达110GHz，极高的动态范围与输出功率、及快速的测量速度，为毫米波频段主动及被动组件测量的最佳解决方案；通过搭配R&S 毫米波转换器可延伸R&S ZVA 频率范围至500 GHz。R&S ZVA 于晶圆测量上，可同时搭配4 个频率转换器进行毫米波差动测量。R&S ZVA 亦可执行微波频段之混频器及脉冲测量。

此外，旺矽推出全新的MPI TITAN^TM 新一代RF 探针系列，以专利的探针尖设计，可提供MEMS 接触点匹配达50 Ohm。其高功率机种可供主被动RF 高功率组件测试，在-60 至+200 的温度下可提供10 W 输出功率、2A 直流电、与250 V 电压。于单端或双尖的测试配置下，支持  50 ~ 1250 微米的探针距离、频率范围为26 ~ 110 GHz。MPI TITAN^TM 新一代RF 探针为晶圆S 参数测量的首选，亦可应用于110 GHz 微波组件与线路测试。

MPI 晶圆探针台系统包含了数种测试解决方案机种- MPI TS50, TS150, TS200 与TS300，分别支持50、150、200 与300mm 基体和晶圆的精密分析，非常适用于错误分析、设计验证与IC 工程、晶圆级可靠度验证、MEMS、高功率组件与装置的特性测试与仿真。