新日本无线开发出用于TV调谐器高隔离度SPDT开关
时间:01-27
来源:电子工程世界网
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新日本无线 现开发完成了最适合于TV调谐器等信号分离的高隔离度SPDT开关GaAs MMIC NJG1666MD7,并已开始供货了。
【开发背景】
近年来,随着装载有FM和1seg等多数调谐器的设备的增加,市场需求用于分离接收信号的具有高隔离度的SPDT开关。为了适应市场的要求,新日本无线开发了最适合于信号分离的SPDT开关系列产品。要求更高隔离度的STB※和TV调谐器等设备把已有的SPDT开关多段连接使用或使用分立电路。NJG1666MD7是实现了使要求高隔离度特性的设备更加容易把信号分离而开发的SPDT开关。
【产品特征】
特征1 同时实现了高隔离度和低插入损耗
完成了高隔离度的电路设计和减少了IC芯片、封装内的寄生电容,从而实现了高隔离度70dB@250MHz 60dB@2.2GHz的特性,并且实现了很难同时共存的低插入损耗(0.50dB typ.@f=2200MHz。
特征2 采用了小型、超薄型封装
NJG1666MD7采用了小型、超薄型封装EQFN14-D7(1.6x1.6x0.397mm typ.),实现了比以往产品(NJG1512HD3:2.0×1.8×0.8mm)28%面积的节减,使安装基板节省了空间并可小型化。
特征3 实现了高ESD(Electrostatic Discharge)耐压
内置有保护器件,从而实现了在MM(Machine Model)机器放电模式上可200V以上和在HBM(Human Body Model)人体放电模式上可3000V以上的高ESD(Electrostatic Discharge)耐圧。
※STB(Set Top Box)机顶盒
它可以将来自有线电缆、卫星天线、宽频网络、地面数字模拟广播的数字信号转成电视内容,并在电视机上显示出来。
【其他】
?对应无卤化物
【应用】
?STB
?TV调谐器
【产品性能】
?低工作电压 VDD =+2.0~+4.5V
?低切换电压 VCTL(H) =+1.3V min
?低消耗电流 30μA typ.
?高隔离度 70dB typ. @f=250MHz
60dB typ. @f=1000MHz
60dB typ. @f=2200MHz
?低插入损耗 0.40dB typ. @f=250MHz
0.45dB typ. @f=1000MHz
0.50dB typ. @f=2200MHz
?高ESD耐压 内置有ESD保护电路
?无铅无卤化物
?小型、超薄型封装 EQFN14-D7 (封装尺寸: 1.6x1.6x0.397mm typ.)
发布者:吕勇
【开发背景】
近年来,随着装载有FM和1seg等多数调谐器的设备的增加,市场需求用于分离接收信号的具有高隔离度的SPDT开关。为了适应市场的要求,新日本无线开发了最适合于信号分离的SPDT开关系列产品。要求更高隔离度的STB※和TV调谐器等设备把已有的SPDT开关多段连接使用或使用分立电路。NJG1666MD7是实现了使要求高隔离度特性的设备更加容易把信号分离而开发的SPDT开关。
【产品特征】
特征1 同时实现了高隔离度和低插入损耗
完成了高隔离度的电路设计和减少了IC芯片、封装内的寄生电容,从而实现了高隔离度70dB@250MHz 60dB@2.2GHz的特性,并且实现了很难同时共存的低插入损耗(0.50dB typ.@f=2200MHz。
特征2 采用了小型、超薄型封装
NJG1666MD7采用了小型、超薄型封装EQFN14-D7(1.6x1.6x0.397mm typ.),实现了比以往产品(NJG1512HD3:2.0×1.8×0.8mm)28%面积的节减,使安装基板节省了空间并可小型化。
特征3 实现了高ESD(Electrostatic Discharge)耐压
内置有保护器件,从而实现了在MM(Machine Model)机器放电模式上可200V以上和在HBM(Human Body Model)人体放电模式上可3000V以上的高ESD(Electrostatic Discharge)耐圧。
※STB(Set Top Box)机顶盒
它可以将来自有线电缆、卫星天线、宽频网络、地面数字模拟广播的数字信号转成电视内容,并在电视机上显示出来。
【其他】
?对应无卤化物
【应用】
?STB
?TV调谐器
【产品性能】
?低工作电压 VDD =+2.0~+4.5V
?低切换电压 VCTL(H) =+1.3V min
?低消耗电流 30μA typ.
?高隔离度 70dB typ. @f=250MHz
60dB typ. @f=1000MHz
60dB typ. @f=2200MHz
?低插入损耗 0.40dB typ. @f=250MHz
0.45dB typ. @f=1000MHz
0.50dB typ. @f=2200MHz
?高ESD耐压 内置有ESD保护电路
?无铅无卤化物
?小型、超薄型封装 EQFN14-D7 (封装尺寸: 1.6x1.6x0.397mm typ.)
发布者:吕勇
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