高通发布45纳米Snapdragon芯片组
时间:05-07
来源:便携产品设计
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高通(Qualcomm)公司宣布,该公司正利用45纳米制程技术的下一代芯片组QSD8650A,扩展Snapdragon平台,提供较快的处理能力、卓越电池续航力与提升其它功能,以实现Snapdragon智能型手机与smartbooks的用户体验。
此一新推出的Snapdragon QSD8650A芯片组提供高达1.3GHz运算能力,以提高30%的效能并改善多媒体及2D/3D绘图,预计在2009年底前开始送样。使用45纳米制程技术可有效改善功耗,例如较之前Snapdragon产品降低高达30%的动态耗电量(dynamic power)以及少于10毫瓦的待机秏电量。
QSD8650A提供产业绝佳的高整合性。除了其极快速的处理能力及较快的总线速度(bus speed),新的QSD8650A芯片组还提供多模UMTS及CDMA 3G无线宽频联机,并与目前Snapdragon芯片组封装尺寸相同,皆为15x15mm。一个独立、省电的2D绘图加速装置与3D绘图核心透过优质的Adobe Flash提供强大的多媒体经验。此芯片整合GPS、高分辨率的影像录制及播放、蓝芽2.1技术,且支持Wi-Fi与高达WXGA等级屏幕及包含MediaFLO、DVB-H及ISDB-T等行动电视技术。
除了全新的QSD8650A以外,高通Snapdragon系列包括原本的1GHz QSD8x50芯片组,以及拥有最高速率达1.5GHz双核心处理器的45纳米QSD8672TM芯片组,可提供更快的反应与处理能力。目前超过15家厂商正开发30种以上以Snapdragon为基础的装置,第一款是2009年2月推出的东芝TG01智能型手机。
此一新推出的Snapdragon QSD8650A芯片组提供高达1.3GHz运算能力,以提高30%的效能并改善多媒体及2D/3D绘图,预计在2009年底前开始送样。使用45纳米制程技术可有效改善功耗,例如较之前Snapdragon产品降低高达30%的动态耗电量(dynamic power)以及少于10毫瓦的待机秏电量。
QSD8650A提供产业绝佳的高整合性。除了其极快速的处理能力及较快的总线速度(bus speed),新的QSD8650A芯片组还提供多模UMTS及CDMA 3G无线宽频联机,并与目前Snapdragon芯片组封装尺寸相同,皆为15x15mm。一个独立、省电的2D绘图加速装置与3D绘图核心透过优质的Adobe Flash提供强大的多媒体经验。此芯片整合GPS、高分辨率的影像录制及播放、蓝芽2.1技术,且支持Wi-Fi与高达WXGA等级屏幕及包含MediaFLO、DVB-H及ISDB-T等行动电视技术。
除了全新的QSD8650A以外,高通Snapdragon系列包括原本的1GHz QSD8x50芯片组,以及拥有最高速率达1.5GHz双核心处理器的45纳米QSD8672TM芯片组,可提供更快的反应与处理能力。目前超过15家厂商正开发30种以上以Snapdragon为基础的装置,第一款是2009年2月推出的东芝TG01智能型手机。
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