智原抢先发布USB 3.0实体层IP

智原科技(Faraday Technology)推出适用于联电0.13um高速(HS)制程的USB 3.0实体层(PHY)，此IP符合USB 3.0第1.0版的功能规格及电气特性，最高速度可达5.0Gbps。

USB 2.0的传输速度有其极限，但使用者的传输资料量却与日俱增，所以也就带动了对于更高速外围接口的需求。USB 3.0 (SuperSpeed)预期将由以往USB 2.0既有的应用范围扩展至其它新领域，尤其是在多媒体储存装置方面。

而已累积了USB 2.0的技术开发与市场经验的智原科技表示，该公司是目前最早推出USB 3.0 PHY的厂商之一。目前已有数家客户与智原接洽进行USB 3.0的ASIC产品开发，其中包括一家主控器供货商。智原科技预期这项应用将于2010年大幅扩展，并带来庞大商机。

智原科技策略长王国雍表示："依照我们既定的发展蓝图，继0.13um PHY之后，90nm PHY很快就会问世，同时55nm与40nm的方案也在研发中。"

为了在功率与晶圆尺寸间取得规格平衡，智原科技对PHY架构做了一些精密的改良，其中包括全新的接收均衡器补偿线路，以弥补缆线及线路板铜线造成的资料耗损。此外，其它新式的架构还包括时脉资料还原和发射器等，使眼图(eye diagram)在各种状况下均能符合规格。