中电38所首款SCSP封装数字收发单片问世

日前，历经18个月的关键技术攻关和工程摸索，由中国电科38所自主研发的基于叠层芯片尺寸封装（SCSP，Stacked Chip Scale Package）的数字收发单片成功问世，其功能、效率与传统芯片相比都有大幅提升。

基于SCSP封装的数字收发单片，是将高性能ADC芯片和DDS芯片直接进行芯片级三维堆叠集成，并对芯片开展信号完整性仿真、分析和设计以及电路布局布线的优化精益，综合运用了三维堆叠、金丝键合、无源器件集成、注塑封装、芯片植球等领域内先进技术。

封装动作直达芯片层级，拥有体积更小、成本更低、可靠性更高、一致性更好的优点。相对于传统的ADC芯片和DDS芯片平面布线设计，该芯片面积节省约一半，有效提升系统集成度，利于系统微型化。作为微系统技术的核心关键技术之一，SCSP封装技术与传统的板级叠层（PoP）不同，其封装动作直达芯片层级，拥有体积更小、成本更低、可靠性更高、一致性更好、更易于大批量生产等优点。