博通GNSS与传感器中枢组合芯片提供不问断定位能力

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通公司（Broadcom）近日宣布，推出首款整合全球卫星导航系统(GNSS)与传感器中枢(Sensor Hub)的低功耗组合芯片，能为各种移动设备提供不间断的定位应用程序。此外，整合GNSS并可直接与Wi-Fi组合芯片联机，以节省电力并提高情境感知能力。

这款BCM4773 的芯片将GNSS 芯片与传感器中枢整合至单一组合芯片中，不仅能将耗电量降到最低，更可让移动设备获得更聪明的定位能力。在此架构下，原本由应用处理器(AP)处理的Wi-Fi 、智能蓝牙(Bluetooth Smart)、GPS 与微电子机械系统(MEMS)的信息都会转由系统单芯片(SoC)进行运算。藉由将应用处理器(AP)的工作卸除到SoC，系统可以节省80%的电力，并省下34%的主板空间，进而压低成本。

此外，通过 GNSS 整合以及与Wi-Fi 组合芯片的直接联机能力，博通让情境感知能力更智慧化。移动设备可以知道用户的位置与从事的活动，进而提供更个人化的体验。例如，使用BCM4773 芯片的智能手机可以利用Wi-Fi 、智慧蓝牙、GPS 与MEMS 提供的信息，辨别用户是在室外跑步或是在室内使用跑步机，并可动态管理这些联机技术，以节省电力，并创造最佳的使用体验，而这一切都不需要用到应用处理器。

主要功能：

· 将传感器融合(Sensor Fusion)、芯片定位、地理围栏和位置批次信息等工作卸除至其硬件来处理，以达到最佳效能

· 耗电量比传统GNSS接收器低80%

· 整合GNSS接收器与传感器中枢，节省34%的主板空间

· 使用独立的微控制器卸除原本由应用处理器负责的感测数据融合作业，降低耗电量

· 同时支持五种卫星系统，包括GPS、GLONASS、SBAS、QZSS与中国北斗卫星(BeiDou)。

· 超低功耗的GNSS芯片在背景与前景进行定位。

· 透过通讯协议与Wi-Fi SoC联机，即可使用Wi-Fi芯片进行定位。

· 批次信息(Batching)可支持所有与定位中枢(Location Hub)联机的设备包括Wi-Fi、MEMS和GNSS等。

博通BCM4773 芯片已开始量产。