爱德万半导体封装检测系统导入太赫兹分析技术

爱德万测试(Advantest)宣布，全新推出封胶厚度测量系统TS9000 首创采用太赫兹(THz)先进技术，适用于半导体封装厚度测量，现已供货可供订购。

TS9000 封胶厚度分析(MTA)系统为爱德万测试最新测量工具，采用非破坏性分析技术执行半导体封装厚度测量，针对大量生产在速度与精准度的高标准要求，TS9000 提供多种创新检测功能，可大幅提升产品质量，有助于因应目前组件部份因智能型手机与平板计算机广泛应用而日趋微小且整合度攀升之趋势。

目前已有客户开始导入此一全新分析系统TS9000 于大量生产。未来，爱德万旗下太赫兹产品从半导体产业将延伸至制药业、汽车业、陶瓷业和其他产业，以其领先业界的太赫兹技术为基础，为产业生产线提供非破坏性先进分析功能之解决方案。

图1：利用太赫兹辐射进行封胶迭对厚度测量。太赫兹波脉冲受封装表面与内容物而反射，系统侦测到反射脉冲后，即可算出讯号来回时间差(图2)，依此得出封胶厚度。

图3：TS9000测量器(左)、控制器(右)与分析软件屏幕截图(后)。

随着全球智能型手机与其他先进消费性电子产品日益发展，半导体组件尺寸也越缩越小，整合度要求越来越高，为迎合行动市场需求，半导体封装兼具轻薄与坚固耐用已是必然趋势，因此，追求封装耐用性与厚度的最佳平衡，成为目前半导体产业刻不容缓的目标。

然而现行测量方法对大量生产环境并不适用，碍于技术限制，须等到生产制程后期藉由检测样品才能进行封装厚度测试。这些测量方法除了速度慢、费力等缺点外，也会破坏封装结构，因此无法实行于大量生产制程的质量控管，致使整个生产制程质量难以控制，追踪成品瑕疵根本原因时往往问题丛生。

爱德万TS9000 之所以能驾驭这些问题，在于提供了快速、可重复执行且高精准度的封胶厚度测量功能，不受现行测量方法所限，应用弹性极高，可部署于组件组装与封装制程中不同工作站，甚至一进入硬烤制程即能及早发现生产问题，进而提升质量与良率。

TS9000的产品特色：

· 非破坏性太赫兹技术

太赫兹辐射具高穿透力，可应用于不同材料，包括陶瓷、硅、塑料聚合物等不透光材料，TS9000运用此一独特特性，能对多种材料进行非破坏性封装层厚度测量。

· 适用于大量生产制程

TS9000具备爱德万多种专利技术，包括以快速光纤耦合脉冲雷射产生及侦测太赫兹波，为业界首创，不仅可符合业界最高标准的测量速度与精准度要求，同时能达到大量生产所需产能。

· 强化制程质量控管

TS9000系统可于制程前段先行导入，在将完成封装的电路板切割成单一组件前，对条状封装进行测量，如此一来，再加上其远大于传统封胶厚度测量方法的产能优势，将能大幅提升制程质量控管能力。

· 多种尺寸

除条状封装电路板外，适用范围极广的TS9000 也支持使用业界标准JEDEC 晶盘处理的个别组件测量，弹性配合现有样品处理方式。