三菱工程塑料开发高介电树脂，助力缩小移动终端天线尺寸

三菱工程塑料株式会社(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)日前宣布，已开发出一种高介电树脂，将相对电容率大约提升至8。通过采用特殊配方，该树脂已实现了很小的介电各向异性，并将损耗因数降低至0.01甚至更少，同时具有高介电性。

随着在移动电话、智能手机、平板电脑，以及游戏机和数码相机等便携式电子产品中得到广泛应用，无线通信已成为生活中不可或缺的一项技术。伴随着产品的高性能、小型化发展趋势，用于无线通信的天线本身可占据的空间变得越来越小，提高了高精度设计的重要性。传统树脂的相对电容率较小，只有大约3，而且无法用于设计小型天线。因此，寻求一种既可实现天线的小型化，同时要求介电常数大，损耗小的材料，业已成为当务之急。

三菱工程塑料株式会社配制了两种树脂，将聚碳酸酯或改性聚苯醚作为基体树脂，而且客户能够根据其预期应用和制造工艺进行选择。该高介电树脂是小型化天线基础材质的理想之选。

特点

· 在高频领域，可在保持小损耗角正切的同时，实现大介电常数
· 备有改性PPE、PC树脂基材
· 可根据各种不同的用途和制造工艺进行选择
· 优越的注塑成型性能
· 优越的尺寸稳定性