AVX针对无线频段应用推出高方向性薄膜耦合器

无源元件和互连解决方案领先制造商AVX日前宣布，针对无线频带应用推出其高方向性0302尺寸的薄膜耦合器，包括全新紧密度容差0302尺寸的零件，现在可通经销商购买。该无线频带耦合器采用多层集成薄膜(ITF) 技术，在无线电频谱(2,400-5,905MHz) 让微型零件表现出优良的高频率性能并为可靠的自动装配提供牢固结构。AVX的无线频带耦合器可供0302，0402和0603尺寸，都表现出一样的电气性能，以及采用连接盘网格阵列(LGA) 封装技术，优点包括：固有的低高度、在回流时自对准、优良可焊性、地寄生效应和有效的热散特性。

AVX的高级市场应用工程师，Larry Eisenberger 表示："正如我们的许多产品，我们响应客户对更小，具有相当或者更好电气规格零件的要求就开发了新的高方向性0302尺寸的薄膜无线耦合器，因此我们非常高兴客户现在可以容易地通过经销商购买新的标准和紧密度容差零件。"

AVX的高方向性耦合器为无线频带应用的额定操作温度范围为40°C 至+85°C并采用无铅，符合RoHS标准100% 锡的终端，兼容自动焊接技术，包括：回流焊、波峰焊、汽相焊和手工焊。成品100%电性能检测和外观检测及每个生产批量通过样品评估来测试静态湿度和耐力。