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松下开发出业界信号传输损失最低的多层基板材料

时间:06-10 来源:DIGITIMES 点击:

日本家电大厂Panasonic(松下)开发新的基板材料,Megtron7,是目前业界信号传输损失最低的多层基板用材料,损失比该社前一代Megtron6材料减低2成至5成,更易用在基板制程中,将在2014年6月展出,由Panasonic AIS(Panasonic Automotive & Industrial Systems)公司从2014年8月起量产。

Megtron7将以核心材料R-5785、或是黏着片(Prepreg)R-5680编号供货,对应高阶伺服器、高阶路由、超级电脑等产品,这类高阶资信产品亟需大容量资料高速传输用多层基板;而智能型手机与平板电脑益求轻薄高性能,同样也需要高性能多层基板,Panasonic AIS的新材料需求很高。

Megtron7以新开发主材料聚苯醚(PPE),配合适用的架桥剂,传输1GHz信号时,耗散系数仅0.001,是Megtron6的5成;信号传输损失也是目前最低,传输12.5GHz信号时,每公尺仅24分贝(24dB/m),比Megtron6的30分贝要低6分贝,即损耗减为5成,电容率3.3。

Panasonic AIS以Megtron7制成总厚度4.0毫米(mm)的28层基板,并进行性能与可靠性测试,Megtron7材料的基板不仅性能符合期望,同时成功展现较旧产品更高的耐热性与可靠性,使得相关基板可容忍更多种加工方式,适用于更多主产品与更多生产方式。

比方回流焊(Reflow)测试,28层基板经摄氏260度环境的来回10次回流焊,没发现异常;玻璃转化温度测试,摄氏210度测试成功过关;热解温度测试则通过摄氏400度考验;摄氏121度、相对湿度85%、电压50V的500小时绝缘测试,同样安全过关。

Panasonic AIS的电子材料事业部表示,作为电子设备中枢的基板,随着机器时脉与资料传输速度增高,基板材料成分的重要性也日益增高,Megtron7成功的让近年常用的12.5~15GHz高频信号传输损失减低,对于高阶伺服器、高阶路由、超级电脑的多层基板材料需求,可说是新的突破。

Panasonic AIS的电子材料事业部又表示,作为高阶资信产品市场的多层基板材料主要厂商,Panasonic AIS的Megtron7,可确保使用这种材料的产品,能以更高的传输速度,传输更大容量的资料。

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