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中芯国际推出差异化0.13微米低功耗嵌入式工艺 预期将提供RF应用

时间:10-29 来源:mwrf 点击:

中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,日前宣布,其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式闪存(eFlash)工艺已正式进入量产。该技术是中芯国际NVM非挥发性记忆体平台的延续,为客户提供了一个高性能、低功耗和低成本的差异化解决方案。

中芯国际的0.13微米嵌入式闪存技术平台可为客户提供以下优势:

强耐度:具备高达300K周期的优秀的循环擦写能力,达到业界标准的三倍;
极具成本效益:制程创新,使用较少的工艺步骤;
低漏电工艺适合极低功耗的应用并提升性能及可靠性:后段采用铜制程(Cu-BEoL)适合需要高电流密度的应用。

中芯国际的0.13微米低功耗嵌入式闪存技术拥有全面的IP,包括如PLL 、ADC 、LDO、USB等,同时融合了该技术低功耗、 高性能和高可靠性的特点,可适用于具有低功耗需求的广泛的微控制器(MCU)应用包括移动设备、智能卡等。此外,中芯国际预期将提供RF、汽车电子、物联网(IoT)方面的应用。

"我们为客户对我们0.13微米差异化的嵌入式闪存技术的快速接受和积极反响感到鼓舞。"中芯国际市场营销和销售执行副总裁麦克瑞库表示,"我们很高兴地看到0.13微米嵌入式闪存技术在触摸控制器(TCIC, Touch Controller IC)上的应用已进入量产。根据IHS-iSuppli市场调查显示,触摸控制器的全球需求量将从2012年起实现21%的年复合增长率,2017年将达到约27 亿个单元。"

关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm 晶圆厂和一座200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm 超大规模晶圆厂,在天津建有一座200mm 晶圆厂,在深圳正开发一个200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。

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