TI新款LaunchPad与NFC BoosterPack助力发挥物联网优势

德州仪器(TI) 宣布推出倍受期待的MSP430^TM USB LaunchPad 评估套件以及针对其USB 微控制器的配套生态系软件支持，此设计得到工程设计及制造商社群的大力支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗MSP430F5529 MCU 基础之上，可针对各种低功耗消费性、工业、医疗以及无线连接应用，为各种不同经验的工程师及制造商提供更多的链接、内存以及效能选项。

USB 执行一直都是一项复杂的任务，尤其从软件角度上而言更是如此。TI 的稳固性MSP430 USB 产品系列包含综合性MSP430 USB 开发人员套件，包含免费的开放原始码USB API 堆栈、源代码、样本应用以及程序代码生成工具，可针对所有MSP430 USB MCU快速配置USB 应用，进而简化开发。

增强物联网连接

TI 全新近距离无线通信(NFC) BoosterPack 的新增功能与NFCLink 库使MSP430 USB LaunchPad 成为物联网(IoT) 开发的完美起点。售价25美元、建立在 TI TRF7970A NFC 收发器基础上的DLP7970ABP NFC BoosterPack，可通过NFC 为开发人员实现便捷连接。此外，TI 现有的Wi-Fi、Sub-1GHz以及ZigBee BoosterPack 也可轻松插入MSP430 USB LaunchPad，以实现针对智慧家庭与建筑、健康健身以及便携式消费性应用的无线连接。

最新MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 同时支持Energia。这款由社群开发的开放原始码整合型开发环境(IDE) 基于连接框架，可在TI 支持Energia 的MCU LaunchPad 以及包括最新NFC BoosterPack 以及最近发布的SimpleLink(TM) Wi-Fi CC3000 BoosterPack 的各种BoosterPack中实现程序代码相容。开发人员现可通过Energia 移植针对BoosterPack 开发的程序代码，还可轻松添加NFC 连接，以确保对IoT 应用的短距离无线连接或Wi-Fi。

MSP-EXP430F5529LP 的特性与优势：

包含16 位超低功耗MSP430F5529 MCU，支援128KB 闪存、8KB RAM、25MHz CPU 速度、整合型USB 及支持USB 2.0 的PHY 以及整合型12 位ADC。
整合USB 链接以及其他外围，包括UART、I2C 以及SPI 控制器的串行埠，让开发人员可支持最适合其应用的通讯标准。
包含TI TPS2041C USB 电源开关与TUSB2046 全速USB 集线器，非常适合采用MSP430F5529 MCU 的设计。
兼容于TI 现有的低成本SimpleLink Wi-Fi CC3000、CC110L Sub-1GHz 以及CC2530 ZigBee BoosterPack，适用于多种无线链接选项。
BoosterPack XL 链接标准可提供更多功能，并能与现有BoosterPack 生态环境及未来MSP430 LaunchPad 兼容。
与现有完整BoosterPack 系列兼容，开发人员可便捷评估TI 广泛MCU 产品系列的功能性。

价格与供货情况

开发人员可立即通过 TI eStore 或授权经销商购买12.99 美元的最新MSP430 USB LaunchPad 评估套件。

TI 广泛系列的微控制器与软件
MCU 具备业界领先低功耗、实时控制、安全与链接功能。TI 藉由20 年以上丰富的微控制器创新经验，提供业界最广泛的微控制器产品系列：从超低功耗MSP MCU、实时控制C2000(TM) MCU、Tiva(TM) ARM(R) MCU 到Hercules(TM) Safety ARM MCU。设计人员可充分利用TI 完整的软硬件工具、无线连接解决方案及广泛的Design Network 第三方技术支持，加速产品的上市时程。