美高森美推出航空用750W碳化硅基氮化镓射频功率晶体管

美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）推出750W碳化硅基氮化镓射频高电子迁移率晶体管（HEMT），扩展了该公司的射频功率晶体管系列。MDSGN-750ELMV具备出色的最高功率特性，可用于全方位的空中交通控制和防撞设备。目标应用包括商用二次监视雷达（SSR），该雷达可在全球范围内查询和确认机场内以及距离区域中心322km（200英里）范围内的飞机。

美高森美公司RF集成方案部门副总裁兼总经理David Hall表示，"从部件的组装到客制化封装，我们将继续在技术和设备方面的投入，进一步巩固我们的领导地位和更好的服务于客户。"

MDSGN-750ELMV晶体管工作在1030/1090MHz频段时可输出峰值功率750W，功率增益为17dB，漏极效率为70%，是此类型单端器件在这一频段的最高功率值。

带有简化阻抗匹配的单端设计替代了需要额外组合的低功率器件。1对单输出级晶体管可提供1.5kW峰值输出功率容限，而将4对晶体管组合作为输出级可提供大于5kW峰值输出功率。

此外，该新的射频器件能够处理所需的商用模式-S扩展长度信息（ELM）脉冲条件，以满足1030MHz地基询问机和1090MHz机载应答机的使用，还可用于高性能地面输出级。通过在一个区域内促进共享天气和空中交通态势感知信息的飞机通信，ELM使得空中旅行更安全。ELM还可用于商业空中交通预警、防撞系统（TCAS）和敌我识别（IFF）系统，这对在特定区域内保护友好飞机是必不可少的。

除射频器件外，美高森美的商用航空产品还包括：FPGA、TVS二极管、完整的标准和客制化产品、集成电路、电源调节和管理器件和模块、特殊应用集成电路（ASIC）、微波器件和组件、高密度存储产品、客制化半导体封装，以及综合配电系统。

封装

MDSGN-750ELMV采用100%高温金（Au）金属化和导线单端型封装，其密封焊接密封包装保证长期可靠性。