TI推出最高整合度ZigBee单芯片解决方案

•  硅芯片高度整合微控制器 (MCU)、内存与硬件安全引擎，实现高度可扩展的简化设计；
•  支持 ZigBee Smart Energy™、 ZigBee Home Automation™ 与 ZigBeeLight Link 标准；
•  标准化 ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 与 6LoWPANIPv6 网络实现高度灵活开发。

德州仪器 (TI) 推出 CC2538 系统单芯片 (SoC)，简化具有ZigBee® 无线链接功能的智能能源基础建设、家庭与大楼自动化以及智慧照明网关开发。业界最高整合 ZigBee 解决方案 CC2538 在单颗硅芯片上高度整合 ARM®Cortex™-M3 MCU、内存与硬件加速器，极具成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 与 ZigBee Home Automation 以及照明标准，能与目前与未来 ZigBee 产品互通 (interoperability)。该 SoC 并支持采用 IEEE 802.15.4 与 6LoWPAN IPv6 网络 IP 标准化开发，实现高度灵活。

TI 无线连接解决方案项目经理 Mark Grazier 表示，智能能源、家庭自动化以及照明系统的动态性 (dynamic nature) 需要高效能与高度灵活，才能满足制造商针对各种内存、安全性与标准支持的需求。CC2538 是市场上独特产品，具有高整合度并支持 ZigBee 与其他 802.15.4 与 6LoWPAN IPv6  IP 标准。

CC2538 的特性与优势：
•  整合 ARM Cortex-M3 核心，实现集中网络高效处理与降低 BOM 成本；
•  128K 至 512K 可扩展闪存选项，支持智能能源基础建设应用；
•  整合 8 至 32K RAM 选项中数百个终端节点  (end nodes) 维持网状网络 (mesh network) ，其接脚兼容，实现最大灵活度；
•  AES-128/256、SHA2 整合硬件加密引擎、选项性  ECC-128/256 与 RSA 硬件加速引擎安全密钥交换可在低功耗中实现安全、快速建构的系统；
•  针对电池供电类应用进行优化，睡眠模式下电流使用仅有 1.3uA；
•  高达 125 摄氏高温运作；
•  支持快速数字管理，无需外部或系统单芯片 (system-on-chip) 组件之间的接口。

开发工具与软件

CC2538 开发工具包 (CC2538DK) 可为 CC2538 提供完整开发平台，用户无需额外布线 (additional layout) 便可了解所有功能。该套件包含高效能 CC2538 评估板 (CC2538EMK) 与主板，提供软件开发整合型 ARM Cortex-M3 除错针测 (debug probe) ，针对演示软件外围包括LCD、按钮、LED、光传感器与加速器。此外，这些电路板与 TI SmartRF™ Studio 兼容，可进行 RF 效能测试。

CC2538 支持 TI 目前与未来 Z-Stack 版本，并可无线下载软件，轻松现场升级。

价格与供货

采用 8mm  x 8 mm QFN56 封装 CC2538 现已开始供货。