Molex子公司推出Temp-Flex微波同轴电缆

Molex公司的子公司Temp-Flex, LLC近期推出微波同轴电缆新产品。Temp-Flex微波同轴电缆采用专有工艺，设计用于高带宽应用，能够为军事、 航空与国防，机器人和医疗市场，以及自动测试设备提供出色的电气性能。

Temp-Flex工程经理Jeet Sanyal表示："我们灵活的微波和RF同轴电缆经过设计，可以满足甚至超越一系列严苛的工业和军事应用的严格要求。客户相信Temp-Flex标准型和增强型同轴电缆解决方案可提供所需的可靠性和性能，以及实现更快、更有竞争力的交付周期。"

Temp-Flex微波同轴电缆备有以实心氟聚合物树脂(fluoropolymer resin)电介质(低损耗)或采用涂上氟聚合物树脂的双单丝的空气增强设计 (超低损耗) 围绕中心导体的型款，从而提高信号速度。高纯度氟聚合物树脂提供了低损耗因数(dissipation factor)并确保更低的能量损耗率。高度一致的制造工艺用于保持严格的机械公差，从而带来极其稳定的电气性能。

Temp-Flex同轴电缆解决方案专为实现雷达、军用车辆、卫星、空间、导弹、RF消融和测量测试设备的优良监测和控制而设计，采用氟聚合物电介质来进行绝缘。螺旋形环绕的镀银铜屏蔽编织扁线可应用于所有的电缆规格，以期达到出色的屏蔽效果。标准实心(低损耗)结构同轴电缆提供了70%的传播速度(velocity of propagation，VOP)，而空气增强型双单丝设计(超低损耗)则达到85%到88%的传播速度，并改进了高频插入损耗。