英飞凌推出采用创新热传导材料的功率元件

功率电子组件的功率密度不断提升，因此功率半导体必须尽早在设计时间就开始整合散热管理，方可确保长期的稳定散热冷却。尤其组件和散热片之间的连结更是在热传导的过程中扮演重要的角色，但很多时候，所使用的材料却经常无法因应不断提升的需求。英飞凌(Infineon Technologies)在寻求解决之道的过程中整合了汉高公司的热接口材料(TIM)解决方案，针对模块内功率半导体的架构提供优化的热传导复合材料。

英飞凌表示，TIM是由美国汉高电子材料公司(汉高集团子公司)专为因应英飞凌的严格需求所研发，可以大幅降低功率半导体和散热片金属部分之间的接触电阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+，其模块及散热片之间的接触电阻便降低多达 20%。此种材料有很高的填充物含量，能够在模块启动时稳定发挥强化的热接触电阻特性，不用再与其它具有相变特性的同级材料一样需要额外的烧机周期。

此种全新热传导材料的开发重点就是简化过程，采用在模块上网版印刷蜂巢图案的方式，如此可避免空气进入与散热片的连结。TIM 不含硅，也不导电。此外，此种热传导材料不含任何对健康有害的物质，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的规定。

TIM 是汉高专为英飞凌模块的应用而开发，并已开始使用于 IGBT EconoPACK+ 模块系列；两家公司目前正打算拓展其合作关系，共同研发新材料，并将新材料应用到新的项目上。