YoC云芯片助推万物互联 全志R18强力支持

近日，一年一度的杭州云栖大会回归。400场主题演讲，数万平方米创新展览体验区和国内外顶尖科技在杭州云栖小镇亮相，吸引了超过4万位业者、数千家企业，成为2016年全球规模最大的科技盛会之一。

10月15日，阿里YunOS举办了主题为"连接万物，无处不在"的IoT专场峰会。在万物互联网战略的推动下，YunOS开始尝试在应用服务层面之外打通不同硬件设备之间的壁垒，YunOS on Chip（简称为YoC）云芯片由此应运而生。

YoC云芯片内嵌全球唯一、不可篡改、不可预测的设备标识，部署YunOS嵌入式内核及YunOS云端一体分布式框架API，符合无线Mesh网络国际标准IEEE 802.11s。

YoC云芯片可以自动建立跨协议的Mesh网络和数据集联，自动组网、自动配网；任意一对节点间具备可信的感知、可靠的连接、可伸缩的计算的能力，并显著提高客户体验和降低规模化数据服务的成本。

全志智能硬件产品经理王康

YunOS发布了多款YoC云芯片产品，全面覆盖MCU、WiFi、BLE、GPRS、802.15、NB-IoT、GPS及北斗千寻定位等领域，基于全志R18处理器的64位高性能YoC标准应用开发板在峰会现场展出。

凭借性能强劲的全志R18 64 位4核Cortex-A53 CPU，这款开发板拥有强劲的性能和丰富的外围接口，支持 TWI 、UART 、I2S、GPIO，遵循 YoC硬件实现标准设计、适配YunOS 2.0，为广大中小硬件开发者和应用服务开发者提供高水准坚固的硬件基础平台。

全志R18技术规格

全志 R18 Quad-Core Cortex TM-A53 ，最高主频 1.15 GHz GHz

存储RAM：1GB Flash：Emmc 8GB ，SDcard

支持SE安全加密

支持 Wi-Fi IEEE 802 .11 b/g/n ，Bluetooth4.1

Display ：支持 HDMI 1080P，LVDS 显示1080P

功能模块：Parallel CSI 、G-sensor、Audio-outout ，MIC-in

外围接口：支持 TWI 、UART、I2S、GPIO

典型应用：智能显示终端 /AI 运算平台 /高效能 Server