WaRP7为物联网和可穿戴应用提供更大灵活性和快速开发能力

e络盟日前宣布供应WaRP7开发平台。该平台由e络盟和恩智浦合作设计与制造并经恩智浦不断优化，旨在改变物联网和可穿戴市场格局。其开源设计与完整软件包能够解决设计工程师面临的多项重大挑战，如尺寸、电池寿命及连接性等，同时支持开发人员以此为基础进行创新且不受许可证限制，从而更快地为当前快速增长的市场提供差异化产品。正是这种对更小尺寸、更轻便且功能更强大的元件的持续研发进一步拓展了这个市场，并为设计工程师创造了更多发展机遇。

物联网市场的快速发展不仅带来了新的挑战，还推动了整个行业的改变，将设计与制造推向全新的未知领域。WaRP7正是为应对智能家居、运动、心率监测器及可穿戴设备等广泛应用领域的新增需求而设计。

e络盟母公司Premier Farnell集团首席技术官沈洪表示："凭借在小尺寸设计领域的经验、制造能力以及为开发社区提供支持服务的经验，e络盟得以协助设计出WaRP7。这个平台不仅可以解决当前市场面临的最棘手的技术难题，同时它提供的设计延续性在市场持续演变时仍能保持相关性。我们相信，WaRP7这个颠覆性的平台未来将有可能揭示在可穿戴市场取得成功的关键因素。"

主要特性包括：

• 电池寿命：WaRP7基于恩智浦i.MX 7Solo应用处理器，其独特的异构多核架构支持对大多数物联网和可穿戴设计至关重要的低功耗模式，同时还具备驱动高级操作系统和丰富用户界面的强大性能。
• 连接性：WaRP7包含丰富的连接选择以支持近场通信等各种应用模式。Murata®-Type 1DX多射频模块提供802.11b/g/n +蓝牙4.1、经典及低功耗连接。

• 可用性：WaRP7极具灵活性，可提供传统开发工具的全部优势。同时采用开源设计，无许可证限制问题。
• 小型化：WaRP7是当前最为紧凑的开发系统之一，其CPU主板尺寸仅约2 x 4cm。

恩智浦微控制器解决方案部经理Steve Tateosian表示："WaRP7是基于最具能效处理器的开发平台之一，可用于评估并能迅速部署到市面上的原创小尺寸产品设计当中。借助i.MX 7Solo器件的异构多核架构，WaRP7可助力客户优化能效、降低物料成本，并为他们提供终极的灵活操控性能，从而应对物联网及可穿戴市场的各种应用场景。"

WaRP7采用恩智浦i.MX 7Solo应用处理器，配备先进的ARM® Cortex®-A7内核实施及ARM® Cortex®-M4内核，并带有板载传感器、板载外置LPDDR3内存，以及NFC、蓝牙®、Bluetooth Smart及Wi-Fi®等多种连接功能。WaRP7还具备丰富的多媒体功能，可连接MIPI-DSI显示端口、板载摄像头和音频装置，并高度集成板载传感器、可充电电池和电源电路。此外，WaRP7支持Linux操作系统，能够显著减少软件开发人员的开发工作，它还支持大量UI功能和连接协议栈。WaRP7 高度可扩展，可通过MikroBus™扩展插槽添加多达200多个Click Boards™兼容开发板。

WaRP7获e络盟开发社区、设计与制造能力的全面支持，现通过e络盟正式发售。欢迎访问e络盟新浪微博参与讨论。