意法爱立信发布首个单射频方案实现载波聚合的极速LTE-A Modem平台

全球领先的无线平台和半导体供应商，意法·爱立信日前在2013移动世界大会上发布ThorTM M7450 LTE Advanced modem,该平台使用单射频方案便可支持载波聚合。M7450支持3GPP规定的所有相关频段标准，拥有10个灵活的射频端口能够在一个终端设备上支持17个或者更多频段。通过这款modem产品，意法·爱立信可大幅增加移动终端所支持的LTE频段数量，从而让终端设备制造商能够开发一款LTE产品就能满足全球LTE市场的需求，避免了开发过多同类产品的麻烦。

LTE和LTE Advanced技术的部署给终端设备厂商带来很多新的挑战。电信运营商要求终端设备支持更多的频段，用户期待更高的数据传输速度和更长的电池续航时间。然而手机厂商又不能牺牲产品设计，为了保证布板面积不变，迫切需要功能更为强大的modem解决方案。

意法·爱立信高级副总裁Thor Modem解决方案负责人，Staffan Iveberg表示，"全世界对移动宽带接入技术的需求日益提高，高效处理数据业务，无论对消费者还是电信运营商来说，都是第一优先级。下一代modem产品需要集成广泛的频段支持，为电信运营商和市场提供更高的应用灵活性，而所有这些的前提是不能增加modem方案的尺寸。Thor M7450 LTE Advanced modem的推出，让意法·爱立信在这一领域处于领先地位。"

今天，很多电信运营商的LTE频段只有5MHz或10MHz的带宽，这不足以支撑数据达到100或150 Mbps的LTE Category 3或4的数据传输要求。载波聚合技术可整合两个不同频段的带宽，从而提高数据传输速率。

Iveberg补充说，"通过研发Thor M7450，我们延续了我们在modem技术领域的创新，在提高数据下载速度的同时，而不会影响产品尺寸或者功耗。目前市场上没有第二个解决方案能够在如此小的封装内实现速度和能效俱佳的完整的LTE Advanced modem解决方案。"

Thor M7450是一个集成RAM的双片解决方案，使目标应用的尺寸变得更加紧凑。M7450设计采用28nm CMOS工艺，基于自Thor M7400开始引入的突破性架构，功耗处于市场领先水平。新产品支持3GPP Release 10版本，LTE Category 4下行速率达150Mbps，并且支持VoLTE。芯片组支持LTE-FDD、LTE-TDD、HSPA+、GSM和TD-SCDMA，可满足LTE终端在全球广泛普及过程中对设计简洁、高性价比modem解决方案的需求。

意法·爱立信本周将在巴塞罗那2013移动世界大会上展示Thor M7450，并且目前正向客户提供样片。