ams和ST整合解决方案保证在新的ARM mbed可穿戴式设备参考设计中的NFC交易安全

全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商ams AG公司(瑞士证券交易所股票代码:AMS)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日宣布，双方合作开发的NFC解决方案获得ARM新的可穿戴式设备参考设计选用，用于提供安全且高性能的NFC和微控制器功能。

意法半导体与ams合作开发的NFC解决方案的包含了意法半导体的ST54E系统封装和ams的AS39230 NFC模拟前端和boostedNFC技术。ST54E系统封装集成了NFC控制器(NFCC)和符合Global Platform标准v2.2的安全单元。

该NFC解决方案特别适用于尺寸极小的电池供电产品，例如，可穿戴式装置和智能手机：

ams的boostedNFC技术克服了传统NFC设备在恶劣的射频传输环境内尝试通过微型天线收发数据时所面临的难题和挑战。即使是通过一个小于100mm2的天线收发数据，ams和意法半导体的整合解决方案也能满足非接触式支付应用中对射频性能的EMVCo要求 意法半导体SiP为所有重要的NFC全球安全标准提供全面支持，确保ARM mbed可穿戴式设备参考设计能够支持物联网应用所需的安全交易类型，包括但不限于非接触式支付、自动售检票和存取控制等应用； 因为boostedNFC前端和NFCC的开关次数完全可以配置，ams和ST的整合解决方案实现了很低的平均功耗，有助于延长设备的电池续航时间。

mbed可穿戴式设备参考设计为穿戴式设备OEM厂商提供一个可以快速复制的模型，以实现高性能的NFC卡模式。由于整合解决方案配有意法半导体开发的完整的NFC软件栈，该解决方案特别利于系统设计人员操作。且软件栈兼容ARM公司的mbed物联网设备平台。

此外，即使是在要求最严苛的工作环境中，ams和ST整合解决方案的高射频性能仍能确保NFC可靠稳定地运行。该NFC系统汲取了ams 的AS39230的独特功能，能够实现主动负载调制，从而提升了NFC前端的传输信号质量，使可穿戴式设备与NFC读卡器读写操作空间媲美甚至超过非接触式卡的操作空间（而此类卡片天线面积通常是40倍大）。意法半导体与AMS还针对mbed可穿戴式设备参考设计的天线优化了解决方案，对穿戴设备参考设计的蓝牙和GPS射频噪声具有极高的抗干扰性能。

同意法半导体和ams组件之间的紧密兼容性提供了先进的节能功能：当不存在NFC射频场时，ST54E可以保持在深度节能模式。同时，AS39230通过功耗极低的主动功率模式执行开关操作，平均工作电流仅为18µA。该整合解决方案针对基于ARM技术的低功耗微控制器进行了优化。软件模块化设计意味着用户可以选择只编译他们的设备支持的用例模块，从而降低系统对存储器容量的需求，优化资源利用率。 软件栈可选择支持点对点模式和读写器模块，可以在现场通过移动网络进行空中更新。

ST54E为获得批准的开发商提供NFC器件的卡模式、点对点模式和读卡器模式，完全符合NFC行业标准。该产品还适用于需要全球认证的NFC应用，包括Common Criteria、EMVCo、GlobalPlatform、Visa、 Mastercard、Amex、Discover和银联(PBoC)。

此外，mbed可穿戴式参考设计还提供一个独立的指纹读取器，使其安全功能得到进一步强化。指纹读取器采用意法半导体的基于ARM Cortex-M4内核的STM32F411高性能、高能效微控制器，可执行指纹图像处理和指纹匹配任务。

ams市场总监Mark Dickson表示："我们和意法半导体的整合的NFC参考设计是目前市场上公认的拥有最佳射频性能、互操作性和低功耗的产品。因为系统对存储容量和处理性能的要求被最降至最低水平，该整合的解决方案特别适用于空间局限的应用设计，例如，ARM的mbed穿戴式设备参考设计。"

意法半导体安全微控制器产品部市场总监Laurent Degauque表示：ams和意法半导体的整合的解决方案为开发安全、高能效的穿戴式/物联网应用（例如非接触式支付、售检票和存取控制）提供一个便捷的开发方法。兼容mbed物联网设备平台，将让OEM厂商能够快速完成从原型开发到产品制造的整个研发周期，集中力量在产品设计中增加高附加值的功能。"

ARM物联网业务市场副总裁Zach Shelby表示："ARM mbed穿戴式设备参考设计为设备厂商快速工发低功耗的物联网产品提供一个经过测试的基础设计平台，让他们能够集中资源开发自己的创新功能，增加产品的附加值。ams 和意法半导体的NFC解决方案证明，利用ARM Cortex-M处理器和mbed操作系统开发小尺寸产品和应用可取得很高的能效。"