联发科牵手诺基亚、高通仁宝在一起，这样的物联网才热闹

世界行动通讯大会（MWC）下周登场，手机晶片厂联发科（2454）和高通将同台拚场，联发科昨（18）日宣布与诺基亚合作物联网方案；高通则将携手仁宝等夥伴攻穿戴市场。

联发科昨天宣布，将在MWC摊位上与诺基亚联合展出针对物联网开发的EC-EGPRS解决方案，相关产品预计年底送样。

联发科表示，未来物联网应用设备将朝产出小数据量及远端放置发展，目前EC-EGPRS技术在高能效运行及扩展非连续接收等方面已实现创新。

为满足未来物联网设备需求，联发科与诺基亚在先进省电模式和高效能网路方面展开合作。