Microsemi推出应用于下一代Wi-Fi的功率放大器

美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）推出用于IEEE 802.11ac （亦称作第五代Wi-Fi）无线接入点和媒体设备的5 GHz功率放大器（PA）LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器（PA）产品，通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

美高森美公司副总裁兼模拟混合信号部门总经理Amir Asvadi表示："新推出的PA是我们致力加快下一代Wi-Fi标准繁荣发展的器件系列的第二款产品。我们将继续增强802.11ac产品系列，提供业界领先的解决方案并与世界级WLAN制造商合作，提供具有最高系统性能的电路产品。"

除了功率特性，LX5509具有标准化的引脚输出，可让客户稍后能够使用美高森美正在开发的较大功率5 GHz PA来提升系统的性能水平，而无需改变电路布局。

美高森美802.11ac解决方案包括世界最小的单片硅锗（SiGe）RF前端（FE）器件，公司较早前已经宣布这款创新解决方案可与Broadcom的BCM4335组合芯片共同用于移动平台。

美高森美还提供广泛的IEEE 802.11a/b/g/n解决方案系列，包括功率放大器、低噪声放大器、前端模块，以及与领先的WLAN芯片组制造商共同开发的参考设计。

LX5509主要特性

•  5 GHz运作频率；
•  用于IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm线性输出功率，EVM 《1.8% @3.3V
•  用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm线性输出功率；EVM 《3% @3.3V
•  28dB OFDM功率增益
•  50-ohm输入和输出匹配，无需优化PCB的输出匹配；
•  集成谐波滤波器和输出功率检测器，以及
•  具有宽动态范围的温度补偿片上输出功率检测器

封装和供货

LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平无引脚（QFN）封装，现在提供样品。要了解更多的信息，请联络当地美高森美公司销售代表。

关于美高森美公司
美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射的高可靠性模拟和射频器件，可编程逻辑器件（FPGA）可定制单芯片系统（SoC）与专用集成电路（ASICS）；功率管理产品、时钟与语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电（PoE）IC与电源中继（MidSPAN）产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3，000人。