SMARTRAC推出厚度仅50μm的超薄NFC标签

SMARTRAC日前宣布推出厚度仅为50μm的超薄NFC标签，这将成为目前世界最薄的RFID晶片。

通常情况下，RFID标签的厚度为120μm。通过大幅削减RFID转换器的厚度，SMARTRAC可将英飞凌my-d™ NFC芯片封装在50μm的晶片中。使用其专利所有权的镀钯技术，超薄NFC芯片将与SMARTRAC BullsEye天线连接。该专利技术可使金属材质的天线和金属材质的芯片进行交互连接，确保芯片的寿命。

采用了50 μm晶片的SMARTRAC BullsEye NFC标签特别适用于印刷业。因为超薄的inlay可与名片、杂志之类的纸质印刷品无缝连接。同时，与传统RFID/NFC标签相比，这种超薄标签还简化了印染加工的过程。

SMARTRAC将在2012年11月6-8号的巴黎卡展中展出该超薄NFC标签样品，并且将于2013年第一季度正式推出。