RFaxis：打破物联网“一美元”成本瓶颈，且看我大展拳脚

技术的升级换代总在重复这样的路：能效不断提升，成本不断降低。日前，RFaxis公司市场与应用工程副总裁钱永喜博士在北京某咖啡馆面对媒体侃侃而谈，让与会记者了解到无线领域一项创新技术的魅力：基于纯CMOS技术的移动互联网络射频解决方案CMOS RFeIC，能够达到主流的GaAs（砷化镓）或SiGe（硅锗）的效能，而成本却是后者的几分之一。这一创新技术在满足各频段无线平台需求同时，也有望打破阻碍物联网传感器节点普及的"一美元"成本瓶颈。

破解"一美元"成本瓶颈

RFaxis是全球领先无线互联与移动网络射频解决方案无晶圆半导体提供商，公司创建于2009年3月，总部设于加州欧文。凭借自主研发，RFaxis开发出全球首款射频前端集成电路(RFeIC)，此举迅速让RFaxis从炙热的市场竞争中脱颖而出。

目前，RFaxis基于纯CMOS技术实现无线互联与移动网络射频的解决方案获得了多项专利，以较低的成本优势达到了原本只能由GaAs 或SiGe来实现的性能。近年来产品获得包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)以及其他众多无线互联与物联网设备提供商的认可。

RFaxis公司市场与应用工程副总裁钱永喜博士

长期以来，业界在移动互联网射频领域采用的主流材料砷化镓成本较高，这在一定程度上制约了产业的步伐，尤其是随着物联网发展，由大批量需求带来的成本敏感性与供货瓶颈问题日益突出，苹果iphone6的缺货就是受此影响。此前，有业内专家估算，物联网传感器节点的单价应该低于1美元才有可能获得大规模普及，这意味着传统 GaAs 或SiGe几乎难有任何利润空间。

而RFaxis 的纯CMOS裸片 (Bare Die) 解决方案则在封装规格、性能与成本等各方面都具备诱人的前景。基于RFaxis纯CMOS技术的移动互联网络射频解决方案，能够大幅降低无线互联的成本，在实现当前主流的砷化镓或硅锗所实现的效能的同时，成本却仅是其的几分之一。该方案有望打破制约物联网传感器节点普及的"一美元"成本瓶颈，并在未来的物联网市场大展身手。

携手大联大世平集团 发力物联网

前不久，RFaxis实施了一系列市场拓展举措：宣布与亚太区第一、全球第三大电子元器件分销商大联大控股旗下世平集团(WPI Group)达成签约，由其作为分销商，旨在大幅提高RFaxis CMOS RFeIC解决方案的市场覆盖；同时，RFaxis在台北设立 FAE实验室，为台湾设计团队快速实现低成本物联网应用解决方案提供更加及时高效的支持。此前，RFaxis深圳FAE实验室运作已超过一年时间。

促使RFaxis加大投资、做出上述市场动作的原因是，近年来无线互联市场正处于一个爆炸性增长的时期。有关数据统计显示，到2017年，Wi-Fi年度预计出货量可望达到30亿，而物联网在2020年的年度出货量预计为500亿。

可见，摆在RFaxis面前的是一个前景异常广阔的市场，RFaxis成为了先无线互联与移动网络射频领域的佼佼者。然而，人们或许并不知道，RFaxis在最初拓展市场时，竟然还是借助遥控玩具来撬开市场大门的。

钱永喜介绍，最初，RFaxi来到中国，由于许多无线领域厂商对于如此廉价的器件用作商业无线产品的生产持怀疑态度，公司只能选择从简单的遥控玩具开始。他坦言，也正是选择了这样的一个突破口，使RFaxi逐渐获得破局的机会。

钱永喜表示，通过近几年的努力，RFaxis目前已经形成了完整的产品和解决方案，可以全面满足各个频段的无线平台需求，这些解决方案和技术同时适用宽带、机顶盒、视频网站以及移动设备。而随着物联网时代的逼近，则让RFaxi看到了巨大的机会，这意味着，RFaxi终于可以大展身手了。