意法半导体新系列调谐芯片 提升4G网速

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及市场领先的手机用半导体供应商意法半导体（ST Microelectronics；NYSE：STM）推出新系列高度微型化自适应器件。新产品可动态优化手机天线性能，有助于避免电话掉线，并延长电池续航时间。

意法半导体的新产品ParaScan™集成调谐电容（STPTIC）通过调整电容值，使手机功率放大器与天线之间在各种工作条件下高效传输电能。STPTIC有助于最大限度提升手机射频辐射功率，改善通话性能，解决手机贴近或远离人耳时的多频使用问题，同时尽可能降低放大器功耗，以延长电池续航时间。

不同于市场上通常含有多个开关电容的手机天线解决方案，STPTIC可平滑地调整电容，无需分步调整，因此电容调节更精确。此外，STPTIC采用意法半导体的集成无源有源器件（IPAD™）技术整合一个可变电容以及相关控制电路，产品尺寸更小。

"由于4G手机需要出色的无线性能以确保可靠的通话质量和高速数据服务，以及更长的电池续航时间，我们全新最先进的STPTIC系列产品为未来的4G LTE手机带来一个更加引人注目的调谐电容选择。"意法半导体部门副总裁兼专用分立器件与IPAD产品部总经理Ricardo De-Sa-Earp表示："全球五大手机厂商中已有两家选择了这项技术并用于现有产品的天线匹配设计。"

全新STPTIC系列采用最先进的新一代Para Scan钛酸锶钡（BST）调谐电容技术。新产品可满足无线系统设计人员的要求，Q系数高值达到2.7GHz，控制电压变化引起的电容变化比高于3:1，在规定工作温度范围内性能稳定。新产品易于设计，需要最少的外部器件，大功率输出能够满足GSM标准要求。

STPTIC系列的主要特性：
·  电容值范围：2.7至8.2pF
·  大输出功率（+36dBm）
·  大调谐范围（3.5:1）
·  高线性器件（IP3>60dB）
·  高品质系数（Q系数）高达2.7GHz
·  低泄漏电流（小于100nA）
·  兼容意法半导体的天线调谐电路（STHVDAC系列）

STPTIC器件采用6引脚的microDFN封装和倒装片封装，已向客户提供样片，由意法半导体直接供货。

关于意法半导体
意法半导体（ST Microelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2011年净收入97.3亿美元。详情请访问公司网站www.st.com。